Table of Contents
Обложка I
Обложка IV
СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №9/2016
Обложка I
I
CONTENTS
2
СОДЕРЖАНИЕ
3
РЫНОК
4
Новости российского рынка
4
Российские производители электроники получат государственные субсидии
8
Как преодолеть зависимость российской электроники от госзаказа?
12
СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
16
Выбор составов металлизационных паст и разработка технологии металлизации керамики из нитрида алюминия
16
Внедрение новых технологий микроэлектроники в разработки нейрокомпьютеров
20
Функциональное тестирование микросхем ОЗУ
23
Скоро автомобили научатся «видеть»
24
ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ
26
Современные 32-разрядные ARM-микроконтроллеры серии STM32: отладочная плата Open746I-C Standart на основе STM32F746IGT6
26
Менеджер питания мобильных устройств на базе микросхемы MPQ5480
30
ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ
34
Современные ЖК-панели и модули компании AUO для профессиональных приложений
34
Процессоры Intel Skylake: многообразие и применение. Часть 2
42
ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ
46
Практика применения в устройствах на микроконтроллерах дисплейных модулей от 4D Systems. Часть 1
46
ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ
54
Быстрое внедрение технологий PAM-4 в различных приложениях
54
Зачем переходить с P-CAD на Altium Designer?
58
Проектирование и моделирование печатных плат в САПР Allegro. Часть 1
66
Реализация формата данных с плавающей запятой для ЦОС на базе ПЛИС Xilinx
72
СТРАНИЦЫ ИСТОРИИ
78
Исповедь советского изобретателя в области силовой электроники
78
СОБЫТИЯ
80
Кибатлон – будущее с неограниченными возможностями
80
Точные измерения – основа качества и безопасности
84
«Фестиваль инноваций» форума «Микроэлектроника 2016»
88
СВОДНОЕ СОДЕРЖАНИЕ ЖУРНАЛА ЗА 2016 ГОД
92
RkJQdWJsaXNoZXIy MTQ4NjUy