Современная электроника №6/2020

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 20 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2020 Таблица 3в. Основные умения и знания, необходимые для выполнения трудовых функций по направлению «Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники» Умения Знания ● Определять техническое и технологическое состояние установок в автоматизирован- ной системе управления производством; ● подготавливать установки ионного легирования, плазмохимического травления, осаж- дения и вакуумного напыления к проведению элионных процессов в соответствии с сопроводительной документацией; ● работать с материалами, сырьём и установками, используемыми для проведения элионных процессов; ● работать с технологической оснасткой; ● работать в автоматизированной системе управления производством; ● определять статус рабочей продукции; ● подготавливать рабочую продукцию в соответствии с требованиями технологической документации; ● определять межоперационное время хранения рабочих пластин; ● работать с рабочими пластинами; ● работать с балластными пластинами; ● работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин; ● работать с вакуумным и щипковым пинцетом; ● выбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках; ● иметь навыки работы на установках плазмохимического травления, ионного легирова- ния, осаждения и вакуумного напыления; ● осуществлять контроль работы установок с помощью средств мониторинга в соста- ве оборудования; ● вносить разрешённые изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации; ● определять момент окончания процесса; ● осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плаз- мохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при проведении технологических процессов; ● обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении технологического процесса; ● определять техническое состояние измерительного оборудования; ● пользоваться измерительным оборудованием визуального контроля; ● пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоёв; ● пользоваться измерительным оборудованием контроля линейных размеров; ● пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины металлических слоёв; ● пользоваться измерительным оборудованием контроля равномерности легирования и степени разрушения поверхности; ● определять виды дефектов изделий микроэлектроники; ● обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения; ● выбирать рецепты и режимы измерений для контроля технологической операции из имеющегося перечня на измерительном оборудовании; ● анализировать полученные результаты измерения; ● управлять сопроводительными листами рабочих партий; ● выявлять на рабочих изделиях микроэлектроники отклонения от установленных тре- бований документации; ● регистрировать несоответствующую продукцию; ● осуществлять выгрузку пластин из установки вручную совместно с инженером по наладке и испытаниям оборудования; ● осуществлять взаимодействие со сменным инженером-технологом; ● работать на установке сортировки пластин (сортер); ● определять вид периодической аттестации оборудования в соответствии с графиком периодической проверки; ● работать с мониторными (нерабочими) пластинами; ● работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин; ● осуществлять введение данных в автоматизированную систему управления производ- ством; ● изменять статус установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное и обратно) согласно технологической документации; ● определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах; ● оказывать первую помощь пострадавшему на производстве. ● Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и пра- вила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения; ● операционные карты универсальные по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыле- ния и осаждения; ● наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния используемых материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов); ● расположение технологического и измерительного оборудования; ● правила работы с автоматизированной системой управления производством; ● правила работы с рабочими и балластными пластинами; ● правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабо- чих пластин; ● правила управления сопроводительными листами; ● межоперационное время хранения рабочих пластин; ● правила работы персонала в чистых производственных помещениях; ● базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем; ● технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации используемого измерительного оборудования; ● требования к контролируемым параметрам технологических процессов; ● методы и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоёв; ● план действия при отклонении параметров процесса; ● перечень разрешённых переделок рабочих пластин, а также реставрационных циклов обработки рабочих пластин; ● перечень существенных и несущественных несоответствий изделий микроэлектроники; ● виды несоответствий изделий микроэлектроники при проведении процессов ион- ного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления; ● причины возникновения несоответствий изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и ваку- умного напыления; ● порядок действий при обнаружении несоответствий изделий микроэлектроники; ● требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического трав- ления, осаждения и вакуумного напыления согласно технологической документации; ● требования послеоперационного контроля; ● правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами; ● правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин; ● типы партий нерабочих пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые); ● порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве; ● правила техники безопасности при работе на установках и правила пожарной безопасности; ● требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента предприятия. лись не только на объективную струк- туру профессиональной деятельности, но и на удобство использования переч- ня в сфере образования и сфере тру- да (при приёме на работу, сертифи- кации и т.д.). Также важным аспектом является то, что каждая ОТФ представ- ляет собой завершённый подвид про- фессиональной деятельности, который может быть выделен в отдельную дея- тельность. Таким образом, каждая ОТФ при наличии соответствующих образо- вательных условий может быть освое- на отдельно с получением соответству- ющего сертификата. Особое внимание разработчики уделяли требованию того, что совокупность ОТФ должна полностью раскрывать содержание вида профессиональной деятельности. Проектыпрофессиональных стандар- тов «Оператор прецизионной фотоли- тографии изделиймикроэлектроники», «Оператор прецизионного травления изделиймикроэлектроники», «Оператор элионных процессов изделий микро- электроники» содержат по две ОТФ, отражающие подготовку и эксплуата- циютехнологического оборудования по каждому из направлений деятельности. При разработке проектов профессио- нальных стандартов были разработаны и использованы обобщённые (типовые) классификаторы трудовых функций и трудовых действий, сгруппированных по функциональным областям. Данный классификатор разраба- тывался на основе анализа соответ- ствующих международных и россий- ских стандартов, технологий ведения работ, а также обсуждения с экспер- тами. Разработка классификатора велась от функциональных областей через трудовые функции к трудовым действиям и обратно. Такой подход позволил обеспечить полноту покры- тия профессиональной деятельности специалиста. Конкретные формули- ровки трудовых функций и трудовых действий на соответствующих уровнях квалификаций, указанных в проектах стандартов, формировались на осно- ве данных классификаторов с учётом специфики профессии и ОТФ. Основ- ной задачей экспертов-представителей предприятий по производству изделий микроэлектроники являлось определе- ние трудовых функций работников по значимости и частоте их использова- ния в профессиональной деятельности. На каждый уровень квалификации выделены трудовые функции, которые перечислены в таблицах 2а-в. Эти тру- довые функции выбраны таким обра-