Современная электроника №6/2020

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 19 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2020 Таблица 3а. Основные умения и знания, необходимые для выполнения трудовых функций по направлению «Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники» Умения Знания ● Определять, выставлять и регулировать на оборудовании параметры технологического процесса нанесения фоторезиста; ● проводить контроль качества сформированной фоторезистивной плёнки; ● определять тип фотошаблона для процесса экспонирования; ● делать отсъём фотошаблона на проведение контроля повторяющихся дефектов; ● определять режимы процесса экспонирования; ● проводить контроль качества проявления фоторезистивной плёнки; ● проводить измерения параметров фоторезистивной маски; ● проводить идентификацию продукции; ● оформлять записи по качеству; ● проводить замеры толщины плёнки фоторезиста; ● проводить замеры линейных размеров контролируемых элементов и величины рассовмещения слоёв фоторезистивной маски; ● идентифицировать рабочую продукцию для её размещения на месте хранения; ● определять оптимальное значение параметров процесса фотолитографии; ● регулировать параметры процесса фотолитографии; ● работать с микроскопом и средствами контроля параметров фоторезистивной маски; ● идентифицировать несоответствующую продукцию; ● вести записи по качеству (заполнение рабочих журналов, сопроводительных листов, сигнальных талонов, сравнение полученных результатов с требованиями контрольной карты). ● Межоперационное время хранения подложек; ● методы и режимы нанесения фоторезиста; ● методы и режимы сушки фоторезистивного слоя; ● виды и свойства используемых материалов; ● сроки годности и условия хранения используемых материалов; ● методы оценки качества фоторезистивной плёнки; ● правила техники безопасности при работе на оборудовании нанесения фоторезиста и проявления фоторезистивной маски; ● требования нормативной документации процессов фотолитографии (требования техно- логических и контрольных карт, требования технического задания на изделие); ● правила электронно-вакуумной гигиены и работы в чистых помещениях; ● физико-химические основы процесса фотолитографии; ● назначение фотошаблона; ● методы оценки качества фотошаблона; ● роль пелликла; ● виды дефектов при совмещении и экспонировании; ● параметры процессов экспонирования; ● режимы проявления фоторезиста; ● методы оценки качества проявления фоторезистивной плёнки; ● знание контрольной карты и действий при отклонениях; ● режимы выполнения технологических процессов прецизионной фотолитографии; ● режимы работы измерительного оборудования; ● требования сопроводительной документации к контролируемым параметрам техноло- гических процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (величина контроли- руемого линейного размера, точность совмещения слоев структуры, доза облучения, время проявления, толщина плёнки фоторезиста, количество «дефектов» по класси- фикации контрольной карты); ● параметры контроля фоторезистивной маски; ● приёмы работы с оптическим контрольно-измерительным оборудованием; ● свойства поверхности подложки, адгезия; ● виды дефектов при формировании фоторезистивной маски; ● виды, причины и методы устранения брака процессов фотолитографии; ● действия с несоответствующей продукцией; ● критерии несоответствия продукции требованиям документации; ● параметры технологических процессов формирования фоторезистивной маски; ● правила техники безопасности при работе на участке фотолитографии. Таблица 3б. Основные умения и знания, необходимые для выполнения трудовых функций по направлению «Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники» Умения Знания ● Работать в системе автоматизированного управления производством; ● выбирать в работу партию из списка в сменном задании в соответствии с приорите- тами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендаци- ями системы автоматизированного управления производством, указаниями началь- ника смены; ● загружать контейнеры с пластинами на загрузочные устройства автоматизированно- го оборудования; ● запускать рецепт обработки партии непосредственно на установке либо с помощью сканера; ● осуществлять контроль работы оборудования с помощью устройств отображения информации (мониторов); ● действовать в нештатных ситуациях, возникающих на оборудовании прецизионно- го травления; ● работать с микроскопом и другим измерительным оборудованием визуального контроля; ● работать на установках измерения толщин технологических слоёв; ● работать на установках контроля линейных размеров структур; ● работать на установке контроля дефектности пластин без сформированного рисунка; ● работать на установке измерения параметров металлических слоёв; ● запускать измерительные рецепты на измерительных установках непосредственно на установке либо с помощью системы автоматизированного управления производ- ством; ● работать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с тополо- гией после прохождения специализированных курсов обучения работы на установ- ках данного типа; ● работать на установке сортировки пластин; ● идентифицировать партию предупреждающей биркой, останавливать обработку пар- тии в системе автоматизированного управления производством, выполнять проверку соответствия маркировки пластин партии сопроводительному листу, данным автома- тизированной системы управления производством; ● обнаруживать пересортицу, обнаруживать несоответствие между контрольной картой в базе системы автоматизированного управления производством и сопроводитель- ным листом на партию; ● обращаться с разбитыми пластинами; ● извлекать вручную пластины из установки в транспортную кассету под руководством инженера по наладке и испытаниям оборудования при возникновении сбоя в работе оборудования при обработке изделий микроэлектроники; ● работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из/в транспортную кас- сету; ● использовать систему автоматизированного управления производством при проведе- нии тестов проверки технологической готовности оборудования; ● менять статус оборудования работоспособное/неработоспособное; ● осуществлять действия при отклонениях параметров процессов согласно технологи- ческим инструкциям; ● исправлять данные по полученным параметрам после повторных измерений; ● делать записи в журнале передачи смен или в системе автоматизированного управ- ления производством; ● планировать собственную деятельность и/или деятельность группы работников, исходя из поставленных задач; ● соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего распо- рядка, правила и нормы по охране труда и технике безопасности, производственной санитарии и электронной гигиене; ● оказывать первую помощь пострадавшему на производстве. ● Условия, требуемые для обработки продукции и выполнения процедур проведения тех- нологических операций; ● технологическая документация (операционные карты универсальные, инструкции) по проведению технологических операций на специализированном оборудовании; ● планировка чистого производственного помещения и расположение технологическо- го оборудования; ● наименования и свойства используемых материалов; ● правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хра- нения и транспортировки; ● правила работы с автоматизированной системой управления производством; ● правила поведения и работы в чистом производственном помещении; ● характеристики сред, влияющих на достижение необходимой точности процесса; ● физико-химические основы и характеристики технологических операций химического травления технологических слоев и очистки поверхности кремниевых пластин; ● основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем; ● опасные и вредные факторы используемых агрессивных сред; ● техника безопасности работы с жидкими химическими реактивами; ● правила пожарной безопасности при проведении технологической операции; ● критерии качественного травления; ● правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов травления; ● причины дефектообразования; ● экологические аспекты использования жидких химических реактивов; ● порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве; ● порядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках; ● требования производственной и трудовой дисциплины, правила внутреннего трудового распорядка, правила и нормы по охране труда и технике безопасности, производствен- ной санитарии и электронной гигиене; ● действующая система менеджмента качества; ● основы общей химии в необходимом объёме, назначение и свойства применяемых реактивов; ● основы устройства и принципы работы вверенных оператору жидкостного прецизион- ного травления полуавтоматических и автоматических установок; ● виды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя; ● контролируемые параметры и границы спецификации технологических операций; ● правила эксплуатации и режимы работы используемого измерительного оборудования; ● физические основы методов контроля толщины технологических слоёв, размеров структур и дефектности поверхности; ● контрольная карта изделия; ● порядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании; ● отклонения от установленных требований, способные влиять на качество продукции; ● порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований; ● правила обращения с несоответствующей и забракованной продукцией; ● виды возможных переделок продукции, которые разрешено проводить операторам в рамках технологической документации; ● типы партий непродуктовых пластин (источники, мониторные, накопители, реставриру- емые, балластные, квалификационные и другие); ● операционные карты универсальные на оборудование прецизионного травления и измерительное оборудование, рабочие технологические инструкции; ● методология и принципы статистического управления процессами; ● технологические инструкции по действиям при отклонении параметров при проведении аттестационных процессов для каждой единицы оборудования; ● контрольные границы значений параметров оборудования; ● причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования; ● правила ввода информации о проведённой операции; ● порядок разбраковки пластин и отправки на регенерацию; ● нормы контроля для каждого вида вспомогательных пластин.