Современная электроника №5/2020

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 65 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 5 2020 Ориентация платы и компонентов при пайке волной Большинство ограничений по разме- щению компонентов связаны именно с использованиемтехнологиипайкивол- ной припоя. Из-за этих ограничений данная технология монтажа компонен- тов постепенно заменяется более совре- менными. Однако она имеет и ряд пре- имуществ: высокая производительность, отсутствие требованийк высокойквали- фикацииперсонала, возможностиодно- временнойпайкикомпонентов смешан- ногомонтажаипайкипобессвинцовой технологии. Еслиизготовитель печатных плат использует именно эту технологию, необходимопридерживатьсянекоторых дополнительныхограничений. Есть ряд технологических факторов, которые напрямуювлияют на то, как плата будет проходить через сборочное оборудова- ние производителя и какое расстояние должно быть от компонентов до края платы(в зависимостиот контура платы). Припайкеволной, воизбежаниеобразо- вания зонперегрева, рекомендуетсявыпол- нять равномерное распределение компо- нентов по печатной плате (см. рис. 6а). Расположение крупных компонентов в одной зоне может стать причиной повы- шениятемпературыпайкисрискомпере- грева чип-компонентов (см. рис. 6б). Для пайки волной рекомендует- ся печатную плату расположить так, чтобы волна припоя проходила по длин- ной стороне. Это минимизирует изгиб печатной платыи сложность настройки технологического оборудования. Компоненты необходимо ориентиро- вать относительно контура платы и пред- полагаемого будущего места пайки вдоль длиннойстороны. Чип-компонентыиком- поненты в корпусах SOIC ориентируются параллельнонаправлениюпотокаприпоя, как показано на рисунке 7а. Самая плохая ситуация–перпендикулярноерасположе- ниекомпонентовотносительнодруг друга (см. рис. 7б). Приэтомвозникают эффекты затененияинеравномерностипайки, аино- гдадаженепропай. Необходимоконтроли- роватьрасположениекомпонентов: малень- киенедолжнынаходитьсяв «тени» больших. Рис. 3. Контакт компонента оторван от КП (эффект «надгробного камня») Рис. 4. Пример эффекта изгиба и скручивания платы с BGA-компонентами Рис. 6. Размещение крупных компонентов: а) равномерное; б) в одной зоне Рис. 5. Стратегия размещения BGA-компонентов Контакт компонента, оторванный от КП КП компонента Контакты на краях BGA-компонента оторваны от платы Полозья станков для конвейерной сборки РСВ BGA Контроль выполнения технологических требований в САПР Altium Designer Для управления размещением компо- нентов и его контроля в процессе про- ектирования печатной платы в Altium Designer существует группа правил Placement , которая позволяет опреде- лять и контролировать различные тех- нологические требования, связанные с размещением компонентов. Для контроля зазора между компонен- тами существует специальное правило проектирования Component Clearance (см. рис. 8). Зазор можно контролиро- вать как с учётом реальной трёхмерной модели, так и по специальному слою в посадочном месте компонента. Длясоблюденияориентациикомпонен- таотносительнодлиннойстороныплаты Идеально Смещены Плата Простой рентген-контроль. Простые способы ремонта. Открытая противоположная сторона упрощает тестирование и отладку. Плохо Зеркально Плата Сложно найти дефекты на рентген-контроле. Ремонт одного компонента может испортить второй. а Направление волны припоя Направление волны припоя б