Современная электроника №5/2020

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 64 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 5 2020 узнать из стандарта IPC-7351 [5]. Мини- мально допустимое расстояние между компонентами можно узнать у выбран- ного изготовителя печатных плат. Если печатная плата состоит из круп- ных компонентов высотой более 5 мм, рекомендуется сделать расстояние меж- ду компонентами равным высоте кор- пуса самого большого компонента. Этот подход позволит обеспечить достаточ- ное место для визуального осмотра и возможных последующих доработок. Для соблюдения теплового баланса платыво время оплавления припояжела- тельно распределить компоненты как можно более равномерно по всей пла- те. Это гарантирует равномерность про- грева платы (ни одна область на плате не будет горячее другой). Сцельюмини- мизацииизгибов иперекосов дополни- тельно рекомендуется избегать располо- жения крупных компонентов в одной области платы, что обеспечит сбалан- сированное распределение тепла. Неравномерное распределение теп- ла может привести к появлению у чип- компонентов эффекта «надгробного камня», неправильной пайки оплав- лением, из-за которой образуется пая- ное соединение только с одной сторо- ны компонента (см. рис. 3). Если при изготовлении печатного модуля применяется технология кон- вейерной сборки, необходимо оставлять зазор в 5 ммот края платыдо компонен- тов в направлении движения платы. Это нужно дляфиксации платына конвейе- ре и транспортировки по ленте. Отдельно стоит остановиться на размещении компонентов в корпусе BGA. Рекомендуется располагать все BGA-компоненты с одной стороны печатной платы. Это позволит избежать дополнительных технологических опе- раций при двустороннеммонтаже. В слу- чае двустороннегомонтажа у изготови- теля платыдолжна быть предусмотрена технология, обеспечивающая поддержку уже установленных в процессе монтажа компонентов со второй стороны, напри- мер использование термоотверждаемо- го клея. При использовании печатных плат стандартной толщины (1,5 мм) и площадью более 160 см 2 компоненты в корпусах BGA и QFP не рекомендуется располагать в центре платыиз-за дефор- мации, вызванной большоймассой ком- понентов (см. рис. 4). Если конструкция устройства предпо- лагает наличие компонентов в корпусах BGA с двух сторон, необходимо смещать их относительно друг друга для облег- чения монтажа, дальнейшего ремонта и контроля качества пайки (см. рис. 5). Размещать чип-компоненты под корпусами BGA или ZIF с противопо- ложной стороны платы следует толь- ко при обоснованной необходимости, поскольку это тоже усложняет провер- ку и ремонт таких конструкций. Для сохранения единообразия кон- структивов и облегчения процесса сборки рекомендуется размещать все полярные конденсаторы, ориентируя положительный контакт вправо или вниз. Полярность конденсаторов обя- зательно необходимо указывать на слое шелкографии. Блокировочные конден- саторы всегда размещаются как можно ближе к выводам питания микросхем. При пайке волной припоя конденса- торы необходимо располагать пер- пендикулярно корпусам SOIC и пото- ку припоя. Волна припоя 2,5 мм мин. между КП Направление движения платы Рис. 1. Расстояние между компонентами при пайке волной Рис. 2. Расстояние между КП чип-компонентов: а) изготовить легко; б) изготовление средней сложности; в) изготовить сложно Рекомендуемые расстояния между компонентами (размеры указаны в мм) До От Чип-компоненты Танталовые компоненты SOIC QFP/QFN SOT23 PLCC BGA CSP DIP Чип-компоненты 1* 1,27 1 2,54 1,27 1,27 3,17 3,17 1,5 Танталовые компоненты 1,27 1,27 1,4 2,54 1,9 2,54 3,17 2,54 1,5 SOIC 1 1,4 1,27 2,54 1,27 2,54 3,17 3,17 1,5 QFP/QFN 2,54 2,54 2,54 2,54 2,54 2,54 6,35 6,35 2,54 SOT23 1,27 1,9 1,27 2,54 0,89 2,54 3,17 3,17 1,5 PLCC 1,27 2,54 2,54 2,54 2,54 2,54 3,17 3,17 1,5 BGA 3,17 3,17 3,17 6,35 3,17 3,17 6,35 6,35 3,17 CSP 3,17 2,54 3,17 6,35 3,17 3,17 6,35 2,54 3,17 DIP 1,5 1,5 1,5 2,54 1,5 1,5 3,17 3,17 2,54 Примечание:*При уменьшении размера корпуса может быть уменьшено и расстояние между компонентами. Например, для корпуса 0402 компоненты могут быть расположены на расстоянии 0,5 мм, а для корпуса 0603 – на расстоянии 0,64. 1 ширина КП 0,75 ширины КП (0,25 мм мин.) 0,5 мм мин. 0,5 ширины КП (0,25 мм мин.) а б в 0,76 мм мин. 0,25 мм мин.