Современная электроника №5/2020

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 66 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 5 2020 предусмотреноправилопроектирования Component Orientations (см. рис. 9), кото- рое позволяет проконтролировать рас- положение компонентов параллельно направлению волны припоя, при этом можноограничитьправилотолькоопре- делённымтипомкорпуса. Дляэтоговобла- сти Where The Object Matches необходимо выбратьпараметр Package иуказатьжела- емый тип корпуса, например SOIC. Для назначения компонентов опре- делённым слоям можно восполь- зоваться правилом Permitted Layers (см. рис. 10), которое позволит прокон- тролировать установку компонентов в корпусе BGA только с одной стороны или размещение всех компонентов, монтируемых по технологии группо- вого монтажа, на одной стороне для ускорения и удешевления последую- щего производства. Существуют и другие правила проек- тирования, позволяющие выполнить корректную установку компонентов и ограничить зону установки на опреде- лённом участке платы ( RoomDefinition ), указать максимальную высоту компо- нентов ( Height ). Также имеется правило, позволяющее не учитывать какую-либо цепь ( NetsToIgnore ) в процессе компо- новки платы. Рис. 7. Ориентирование компонентов: а) хорошее; б) плохое Заключение В процессе размещения компонен- тов на печатной плате крайне важно учитывать и технологию изготовле- ния самой платы. От качества выпол- нений технологических требований и рекомендаций в значительной степе- ни будет зависеть надёжность, ремон- топригодность, скорость и стоимость изготовления будущего устройства. Информация, изложенная в четы- рёх частях цикла статей по DFM, позволит избежать проблем c после- дующим изготовлением спроектиро- ванной печатной платы. Однако есть и другие аспекты, влияющие на про- цесс изготовления устройства. В следу- ющих статьях, посвящённых печатным платам (уже за пределами цикла DFM), будет рассмотрено оформление доку- ментации по ЕСКД, нюансы размеще- ния тестовых контрольных точек для отладки и тестирования, а также мно- гое другое. Выполнить все требования, предъяв- ляемые производителем печатных плат, поможет набор инструментов, входя- щих в состав САПР Altium Designer. Литература 1. Зырин И. , Марракчи Д. Проектирование для производства (DFM). Часть 1. Выбор материалов. Современная электроника. 2019. № 9. 2. Зырин И. , Марракчи Д. Проектирование для производства (DFM). Часть 2. Подготов- ка стратегии конструирования печатного узла. Современная электроника. 2020.№3. 3. Зырин И. , Марракчи Д. Проектирование для производства (DFM). Часть 3. Подготов- ка стратегии конструирования печатного узла. Современная электроника. 2020.№4. 4. Spirent Communications. PCB CADDesign Guidelines. 2005. 5. Общиетребованияктехнологииповерхност- ногомонтажа.IPC-7351GenericRequirements forSurfaceMountDesign.URL :http://pcbget.ru/ Files/Standarts/IPC_7351.pdf. а б Направление волны припоя КП, расположенные напротив друг друга, обеспечат пайку Некоторые контакты могут не пропаяться Направление волны припоя Рис. 8. Правило Component Clearance Рис. 9. Правило Component Orientations Рис. 10. Правило Permitted Layers