Современная электроника №3/2020

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 73 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 3 2020 отверстия 0,2 мм углубиться можно на 0,14 мм, а это значение обычно соответ- ствует второму слою с края. Ещё одной немаловажной особенностьюпечатных плат с микропереходами является боль- шая толщина осаждённой меди на верх- них слоях. Как следствие, для толстого слоя меди производитель может потре- бовать увеличения ширины и зазоров между проводниками. Глухие и скрытые переходные отверстия Так же как и обычные сквозные переходные отверстия, глухие и скры- тые переходные отверстия (blind and/ or buried vias – BBV) представляют собой отверстия, которые соединя- ют один или несколько слоёв. Глу- хие переходные отверстия соединя- ют один из внешних слоёв с одним или несколькими внутренними сло- ями. Скрытые переходные отвер- стия соединяют внутренние слои между собой. Пример переходных отверстий показан на рисунке 12. Для создания каждого отверстия про- изводитель печатных плат должен выполнить дополнительную металли- зацию отверстий, что увеличит тол- щину проводников на крайних сло- ях таких отверстий. Переходные отверстия и компоненты поверхностного монтажа В процессе оплавления паяльной пастыпри пайке компонентов в корпу- сах для поверхностного монтажа (наи- более критично для BGA-корпусов) компонентымогут смещаться или пере- кашиваться. Может возникнуть ситуация возникновения короткого замыкания вывода компонента с близкораспо- ложенным переходным отверстием. Поэтому нужно стараться использовать именно закрытые маской переходные отверстия, располагая их под корпу- сом или рядом с контактными площад- ками корпусов SMD. При необходимо- сти использования именно открытых переходных отверстий следует придер- живаться следующих правил: ● если переходное отверстие располо- жено в однойплоскости с контактной площадкойSMD-компонента (необяза- тельноBGA), торасстояниемеждупере- ходнымотверстиемиконтактнойпло- щадкой должно составлять не менее 50%отшириныконтактнойплощадки; ● если переходное отверстие располо- жено со стороны торца контактной площадки, то оно должно распола- гаться с отступом от него. Обычно требуется отступ порядка 0,4 мм. В таблице 3 приведены примеры того, как рекомендуется располагать Рис. 12. Примеры глухих и скрытых переходных отверстий Сквозное Скрытое Глухое Таблица 3. Рекомендации по размещению вскрытых переходных отверстий рядом с чип-компонентами Предпочтительно Плохо Необходимо стараться размещать вскрытые переходные отверстия за пределами зоны смещения компонентов. Удовлетворительным вариантом считается если B будет больше А. Смещение чип-компонента в процессе пайки может привести к короткому замыканию со вскрытым переходным отверстием, расположенным в одной плоскости с контактами SMD-компонента. Рекомендуется сохранять зазор 0,5 мм от зоны вскрытия переходного отверстия до соседних проводников / контактных площадок. Закрытое переходное отверстие допустимо располагать в зоне смещения чип-компонента Перекос чип-компонента в процессе пайки может привести к возникновению короткого замыкания.