Современная электроника №3/2020

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 74 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 3 2020 переходные отверстия относитель- но SMD-компонентов и чего следует избегать. Каплеобразное сглаживание (teardrop) Дополнительные каплеобразные эле- менты (teardrop), призванные сгла- дить переходы между широким мед- ным участком и узким, плавно снижают термическое и механическое напря- жения. В этом случае проводник при соединении с контактной площадкой имеет дополнительнуюмедную опору. Добавление teardrop также позволит облегчить обеспечение минимально- го гарантийного пояска при сверлении отверстия через контактную площадку переходного отверстия. Добавление teardrop-элементов осо- бенно актуально при применении тон- Рис. 13. Примеры teardrop-элементов «Капля» «Капля» Pad Гарантийный поясок Металлизированное отверстие Рис. 14. Инструмент для создания teardrops ких проводников. Для проводников шире 0,5 мм добавления сглаживаний обычно не требуется. Если разраба- тываемая печатная плата не является частью высокоскоростного или ради- очастотного устройства, лучше всег- да добавлять элементы сглаживания на завершающих этапах разработки печатной платы. На рисунке 13 пока- заны примеры таких элементов сгла- живания. В AltiumDesigner имеется специаль- ный инструмент, который позволяет создавать и удалять элементы сглажи- вания на печатной плате (см. рис. 14). Создавать «капли» можно и только для выделенных элементов проводящего рисунка, и для всех элементов сразу. Доступен выбор стиля формирова- ния «капли». Выбор осуществляется в зависимости от предпочтений про- ектировщика либо в зависимости от рекомендаций производителя. Также доступен выбор объектов, для которых будет осуществляться сглаживание: переходные контактные отверстия, поверхностные контактные площад- ки, разноширинные или Т-образные проводники. Заключение В процессе подготовки стратегии для проектирования печатной платы, пригодной для производства, необ- ходимо определиться с типами ком- понентов, которые будут применять- ся в проекте: будут ли это компоненты поверхностного/«врубного» монтажа или же это будет гибридная печатная плата. Необходимо учитывать все особен- ности доступных типов переходных отверстий, знать их достоинства и недостатки, применять их в соответ- ствии с рекомендациями. Особое вни- мание важно уделять созданию слоя с маркировкой/шелкографией. Это может повлиять на дальнейший про- цесс изготовления печатной платы и работы с ней. Необходимо учитывать ряд требований по работе со слоем паяльной маски. Используя информацию, изложен- ную в статье, можно избежать проблем при изготовлении печатной платы. Спроектировать посадочные места с корректным слоем шелкографии, выполнить настройку типов переход- ных отверстий, определить прави- ла и контролировать слой паяльной маски, добавлять элементы сглажива- ния (teardrop), влияющие на изготов- ление платы – всё это поможет сделать набор инструментов, входящих в состав САПР Altium Designer. В следующей статье цикла продол- жится тема подготовки стратегии конструирования печатного узла и размещения переходных отверстий. Будут даны рекомендации по рас- положению проводников на печат- ной плате и рассмотрены вопросы установки термобарьеров, а также различные варианты размещения переходных отверстий, соединения проводников и полигонов с контакт- ными площадками посадочных мест компонентов. Литература 1. ГОСТ 2.710-81. Обозначения буквенно- цифровые в электрических схемах. Стан- дартинформ. 2008.