Современная электроника №3/2020

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 72 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 3 2020 0,15 мм Поясок Диаметр после металлизации BGA PADS Закрытое отверстие. Рекомендуемый вариант Открытое отверстие. Не рекомендуется. Паяльная маска SMT-площадка Вскрытое отверстие 0,5 мм рекоменд. 0,4 мм мин. 0,5 мм рекоменд. 0,4 мм мин. Масочный мостик Диаметр после сверления Площадка Отверстие Рис. 9. Рекомендуемая ширина гарантийного пояска Рис. 10. Правило контроля размеров переходных отверстий при смещении Рис. 11. Правила размещения открытых переходных отверстий Рис. 8. Возможности создания переходных отверстий Открытые переходные отверстия представляют собой открытые меж- слойные переходы, которые не покры- ты паяльной маской. Между такими элементами на плате минимальная ширина паяльной маски должна состав- лять: 0,5 мм – рекомендуемое значение, 0,4 мм – минимальное (см. рис. 11). Покрытие паяльной маской сквоз- ных переходных отверстий вместе с контактной площадкой должно быть установлено в проекте печатной пла- ты как значение по умолчанию. Про- изводитель печатных плат не будет это делать самостоятельно. Закрытие пере- ходных отверстий паяльной маской особенно важно в конструкциях с эле- ментами типа BGA, где контактные пло- щадки расположены близко друг к дру- гу (см. рис. 11). Управлениеиконтрольвыборадиаме- тра переходного отверстия и толщины гарантийного пояска в Altium Designer устанавливаются с помощью редактора правилиограничений. ПравилоMinimum Annular Ring контролирует минималь- ную ширину гарантийного пояска, пра- вило Hole Size позволяет установить и контролировать диапазон допустимых диаметров переходных отверстий. Переходные отверстия на контактных площадках и микропереходы Ещё один тип переходных отвер- стий, которые можно применять в проектах, – переходные отверстия на контактных площадках и микропере- ходы. Использование технологии сквоз- ных переходных отверстий позволит упростить процессы трассировки эле- ментов в корпусах типа BGA и разме- щение фильтрующих конденсаторов. Также эта технология упростит реше- ние вопросов теплопередачи и заземле- ния. Для проектирования печатных плат с такими отверстиями рекомендуется: ● переходныеотверстия, расположенные внутриконтактныхплощадок, закрыть меднымслоем. Обратная сторона таких отверстий должна быть закрыта мед- ным слоемили паяльноймаской, что- бы не допустить попадания химиче- ских растворов внутрь отверстия; ● следует закрыть переходные отвер- стия, иначе в процессе монтажа мо- гут возникнуть проблемы, связанные с перераспределением припоя от ме- ста соединения через переходное от- верстие. Это может привести к недо- статку припоя и образованию пустот в паяном соединении. Процесс создания закрытых сквоз- ных переходных отверстий, располо- женных на контактных площадках, может сделать далеко не каждый произ- водитель печатных плат. Чтобы исклю- чить проблемы, связанные с производ- ством, стоит использовать в качестве переходных отверстий микропереходы. Микропереходы (microVia) выполня- ются по технологии сверления на задан- ную глубину с помощью фрезеровки или лазера, после чего металлизируют- ся на этапе металлизации всей много- слойной печатной платы. Использова- ние таких переходных отверстий имеет ряд особенностей. Например, создавать микропереходы на большую глубину нецелесообразно, так как соотношение глубины такого перехода к диаметру обычно составляет 0,7 мм. При диаметре 0,1 мм мин. гарантийный поясок Впритык Прорыв