Современная электроника №8/2018

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 88 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 8 2018 новится тентирование некоторых переходных отверстий, то есть пол- ное закрытие их маской с предвари- тельным заполнением отверстия смо- лой. Особенно полезно это делать в зоне BGA-компонентов. При этом зачастую в проекте могут присутствовать как тен- тированные, так и нетентированные отверстия, в зависимости от их диаме- тра или зоны расположения на плате. В Allegro площадки и переход- ные отверстия автоматически могут быть проверены на отсутствие вскры- тий маски. При этом можно исклю- чить определённые типы отверстий из проверки, задав список падсте- ков, про которые известно, что они будут тентированы, то есть полностью закрыты маской. Этот раздел прове- рок ( Tented via list ) доступен в разделе Design for fabrication диалога Analysis Modes (см. рис. 3). Проверка вырезов/отступов в поли- гонах. При автоматическом создании отступов от отверстий в полигонах могут образовываться протяжённые участки cо слишком узкими зазорами, наличие которых потенциально может привести к замыканиюмеди или мате- риала покрытия платы. В таких случа- ях могут возникать производственные проблемы, в том числе при монтаже, даже если это зазор между участками одной и той же цепи. Рекомендуется не допускать слишком протяжённых узких зазоров, чтобы снизить вероят- ность замыкания. Allegro Venture позволяет проверить минимальные расстояния между кра- ями вырезов, чтобы обнаружить веро- ятность образования замыканий. На рисунке 4 показан пример такой ошиб- ки ( DRC void sliver ) между переходным отверстием и полигоном. Смещение микроотверстий. При использованиимикроотверстийвструк- турах HDI или похожих технологиях используютсялазерныеотверстиякони- ческой геометрии. В проектах большой плотностиэта геометрическаяструктура позволяет уменьшить расстояниемежду микроотверстиями, если они принадле- жат одной и тойже цепи. Еслимикроот- верстие переходит со слоя 1 на слой 2 и соединено с другим микроотверстием, переходящимсослоя2наслой3, томини- мальное расстояние между ними может быть меньше, чем для двух микроотвер- стийразныхцепей(см. рис. 5).Минималь- ный зазор в такой ситуации задаётся в менеджереограниченийAllegroотдельно, в категории Design for fabrication секции Copper spacing/Micro via hole (Staggered) , какпоказанонарисунке6. Использование ступенчатыхмикроотверстий в Allegro в сочетаниисприменениемэтогоуникаль- ного параметра позволяет эффективно трассировать печатные платы, содержа- щие BGA-компоненты с шагом 0,5; 0,4 и даже 0,35мм. Проверки наличия реперных точек . Для возможности выполнения каче- ственного монтажа плат со сложными компонентами с малымшагом и боль- шим количеством выводов очень важно обеспечить наличие локальных репер- ных точек недалеко от этих компонен- тов. Это особенно принципиально, если плата имеет большие габариты. В Allegro проверка наличия реперных точек проводится на основе списка фут- принтов компонентов. Каждый тип ком- понента определяет минимальное коли- чество реперных точек, допустимое для его качественного монтажа. Это позво- ляет гарантировать наличие требуемо- го количества реперных точек для слож- ных в монтаже компонентов, таких как BGA с большим количеством выводов, микро-QFN или CQFP с малымшагом. Новые возможности 3D-редактора В релизе OrCAD 17.2 QIR6 новый редактор трёхмерного вида печатной платы уже не требует включения через настройки, а включён по умолчанию. В обновлённом редакторе реализованы 3 основные новые возможности: 1. Отображение теней при визуализа- ции платы. 2. Центрирование при перегибе гиб- ких частей. 3. Дополнительные опции представле- ния моделей компонентов на экране. Как видно из рисунка 7, модели ком- понентов на плате и сама плата теперь Рис. 3. Проверка тентирования переходных отверстий Рис. 4. Флаг DRC в зоне слишком малого зазора в вырезе полигона Рис. 7. Вид печатной платы с тенями в 3D-редакторе Рис. 6. Зазор микроотверстий Staggered в списке DRC-проверок на технологичность Рис. 5. Уменьшение расстояния между микроотверстиями одной цепи