СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №7/2012

ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ Графический контроллер Intel GMA HD4000, интегрированный с про цессорными ядрами, поддерживает OpenGL 4.0, DirectX 11, OpenCL 1.1 и обеспечивает аппаратное декодирова ние видео Blu ray 2.0, AVC/H.264, VC1 и WMV9. Все модули COMe bIP2 и COMe bIP6 позволяют реализовать одновре менный вывод независимых видеопо токов на три дисплея. При этом под держиваются три интерфейса Display Port (с помощьюпереходников можно использовать DVI иHDMI), в том числе, один eDP (вариант DisplayPort для встраиваемых приложений). При не обходимости для вывода видеопотока можно задействовать порт SDVO, двух канальный интерфейс LVDS или VGA с разрешением до 2048 × 1536. Возмож ности представленных модулей по ра боте с дисковыми накопителями вклю чают поддержку двух устройств SATA 3 (6 Гбит/с) и двух SATA 2 (3 Гбит/с). Мо дули с разъёмом Type 2 также позволя ют использовать один дисковый нако питель с ATA интерфейсом. В несколько большей степени от ти па модуля зависят варианты поддерж ки интерфейсов PCI, PCI Express и USB. Так, модули Type 2 позволяют исполь зовать восемь портов USB 2.0, пять линий PCI Express 3.0 и шину PCI 2.3 (33 МГц). В модулях Type 6 присутству ют четыре порта USB 3.0, четыре USB 2.0 и семь линий PCI Express 3.0. Под держка PCI отсутствует. Коммуникаци онная подсистема обоих модулей включает интерфейс Gigabit Ethernet. Во всех модулях COMe bIP2 и COMe bIP6 установлен криптопроцессор Infi neon (TPM 1.2), обеспечена поддерж ка ACPI 3.0 и использованы твердо тельные конденсаторы с танталовым анодом, обладающие повышенной на дёжностью. Программная поддержка продуктов серий COMe bIP2 и COMe bIP6 включа ет пакеты BSP (Board Support Package) для ОС семейства Windows (Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows Embedded Standard 7, в перспективе – Windows 8), а также Linux и ОСРВ Vx Works компании Wind River. Среди других продуктов стандарта COM Express, предлагаемых в настоя щее время компаниейKontron, выделя ется серия модулей COMe mTT10 в форм фактореmini. Вмоделях этой се рии используются 45 нм процессоры Intel Atom серий E600 и E600T с такто вой частотой до 1,6 ГГц и тепловым па кетом от 3,3 до 4,5 Вт. Модули COMe mTT10 выполнены с расположением выводов Type 10 и в модификации для промышленного применения рассчи танына температуру окружающей сре ды –40…85 ° C. Обладая повышенной стойкостью к воздействию высоких и низких температур на уровне всей ис пользуемой компонентной базы, эти модули могут применяться в устрой ствах и решениях, ориентированных на жёсткие условия эксплуатации (в том числе, в различных вариациях M2M архитектур), в оборонном ком плексе, энергетике, системах промыш ленной автоматизации и т.д. Российский партнёр Kontron, явля ясь частьюэкосистемыподдержки тех нологии COM Express, также вносит свой вклад в развитие и распростране ние идей и средств, позволяющих со кратить цикл разработки и производ ства компактных, функциональных и высоконадёжных встраиваемых реше ний широкого назначения на основе стандарта COM.0. В частности, специа листами компании разработана ульт ракомпактная базовая платформа «Ке на» (см. рис. 4), поддерживающая моду ли COM Express Type 2 и Type 6 в форм факторах compact и basic. Носитель «Кена» (150 × 25 × 48 мм) может использоваться в устройствах с активным и пассивным охлаждени ем. Функциональные характеристики платформы включают возможность установки 2,5 дюймового накопителя SATA, приёмника GPS с выходом на внешнюю антенну, а также разъёмов для SIM карт и модулей расширения Mini PCI Express, с помощью которых может быть реализована поддержка различных технологий беспроводных коммуникаций (GSM, CDMA, GPRS, LTE, Wi Fi и WiMAX). Для внешних подклю чений могут использоваться интер фейсыDisplayPort, USB 2.0 и 3.0, RS 232, Ethernet и т.д. По заказу возможна уста новка порта RS 485 и трёх дополни тельных интерфейсов SATA. Для подачи электропитания может использовать ся любой универсальный промышлен ный источник постоянного тока с на пряжениями от 10,8 до 14,5 В. Важно отметить, что носитель «Ке на» может применяться и как самосто ятельный продукт, и как инструмен тальная платформа для разработки новых решений. Конструкцию носи теля можно быстро приспособить под конкретное приложение. По индиви дуальным заказам обеспечиваются проектирование, производство и по ставка корпусов, оптимизированных для установки носителей «Кена» и модулей COM Express. Варианты ис полнения платформы включают под держку температурного диапазона –40…85 ° C. Основными заказчиками «Кены» являются разработчики и OEM производители интеллектуаль ных встраиваемых систем для цифро вых систем оповещения и рекламы, АСУ ТП и розничной торговли, теле коммуникационного оборудования, приборостроения, транспорта и обо ронного комплекса. ULP COM: КОМПАКТНОСТЬ И ЭНЕРГОЭФФЕКТИВНОСТЬ По мнениюспециалистов, открытый стандарт «компьютеров на модуле» на основе SoC продуктов и процессоров архитектуры ARM является в настоя щее время необходимым условием дальнейшего развития рынка встраи ваемых систем. Поэтому появление спецификации под рабочим названи ем ULP COM, поддержанной ведущи ми производителями модулей, являет ся своевременным и важным шагом, укрепляющим фундамент нового ры ночного сегмента и определяющим перспективы его развития. В рамках выставки Embedded World 2012 было объявлено об учреждении отраслевой ассоциации SGET (Stan dardization Group for Embedded Tech nologies) и делегировании ей полно мочий по доработке версии 1.0 специ фикации ULP COM. Основная цель этой группы, согласно опубликован ным документам, заключается в том, чтобыработа над стандартамимодуль ных решений для встраиваемых сис тем велась ускоренными темпами, т.е. с минимальным объёмом бюрократи ческих процедур. Сам стандарт ULP COM отчасти на поминает COMExpress, но есть и суще 19 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 7 2012 Рис. 4. Носитель «Кена» имеет габариты 150 × × 25 × 48 мм и может применяться в устройствах с активным и пассивным охлаждением ' СТА - ПРЕСС