СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №7/2012

ственные отличия. Не следует за бывать, что модули стандарта COM Express оптимизированы для исполь зования процессоров x86. В свою оче редь, архитектура ULP COM рассчита на на сверхнизкое энергопотребление и мобильные приложения с автоном ным питанием. По сравнению с COM Express, модулиULP COMобладают бо лее скромными возможностями реа лизации соединенийUSB и PCI Express, в них также отсутствует поддержка тех нологии PEG (PCI Express Graphics) и шины LPC. В то же время в стандарте ULP COM предусмотрены возможнос ти работы сшиной SPI (Serial Peripheral Interface), интерфейсами цифровых камер и флэш картами SDIO (Secure Digital I/O). Спецификация ULP COM1.0 опреде ляет два форм фактора модулей – пол норазмерный (82 × 80 мм) и укорочен ный (82 × 50 мм). Для подключения к платам носителям выбран 314 кон тактный разъём открытого стандарта MXM (Mobile PCI Express Module) вер сии 3.0. При этом используется собственный вариант схемы назначе ния контактов, отличающийся от спе цификации MXM 3.0. В качестве дис плейных интерфейсов могут исполь зоваться LVDS (18/24 бит), HDMI и DisplayPort (в том числе, eDP). Кроме того, поддерживаются ЖК мониторы с параллельным RGB интерфейсом (24бит) и стандартDSI (Display Serial In terface), относящийся к компетенции отраслевой ассоциации Mobile Indus try Processor Interface (MIPI) Alliance. Готовность ведущих производителей к серийному выпуску модулей ULP COM была продемонстрирована ещё минувшей зимой в ходе выставки Em bedded World 2012. Так, на стенде Kon tron были представлены рабочие про тотипы модулей ULP COM на основе ARM процессоров Nvidia Tegra 3 и TI Sitara AM3874 (см. рис. 5). Поставки этих модулей на рынок должны на чаться во втором полугодии нынешне го года. Процессор Tegra 3, выполненный по технологии 40 нм, содержит четыре вычислительных ядра ARM Cortex A9 с рабочей частотой 1,3 ГГц и одно до полнительное ядро со сверхмалым напряжением питания, предназначен ное для выполнения фоновых задач или воспроизведения медиафайлов в энергосберегающем режиме (тактовая частота 500 МГц при энергопотребле нии менее 1 Вт). Кроме того, Tegra 3 включает 12 ядерный графический контроллер Nvidia GeForce, оптимизи рованный для систем с низким энерго потреблением, но при этом позволяю щий просматривать видео в формате 1080p без существенного увеличения потребления. Это даёт возможность использовать модули ULP COM на основе Tegra 3 (см. рис. 6) в таких су персовременных приложениях, как цифровые системыоповещения и рек ламы, работающие на солнечной энер гии. Среди других возможных вариан тов можно выделить измерительные системы и интеллектуальные системы видеонаблюдения. Модули Kontron на основе процес сора Sitara AM3874 компании Te xas Instrument рассчитаны на экс плуатацию в диапазоне температур –40…85 ° C. Сам процессор представля ет собой 45 нм SoC на ядре ARMCortex A8 (тактовая частота до 1 ГГц при энер гопотреблении менее 2 Вт). Помимо вычислительного ядра, на кристалле есть и другие компоненты. Типовым вариантом промышленного примене ния модулей ULP COMна основе Sitara AM3874 являются автоматизирован ные системы контроля производствен ных линий. Рыночная ниша для стандарта ULP COM практически не пересекается с технологией COM Express, кроме, воз можно, изделий COM Express mini на процессорах Intel Atom. Вместе с тем, следует отметить их функциональное сближение, что приводит к обостре нию конкуренции в сегменте ультра компактных решений со сверхнизким энергопотреблением. Победителя опре делит время. Пока же холдингу Kont ron и другим участникам группы SGET развитие открытых международных стандартов предоставляет возмож ность реализации собственных стра тегий формирования и расширения глобальных экосистем поддержки мо дульных решений в перспективных рыночных нишах. З АКЛЮЧЕНИЕ Пройдя за последние десять лет большой путь, индустрия «компьюте ров на модуле» не намерена останав ливаться в своём движении вперёд, ло комотивом которого по прежнему выступает международный стандарт COM Express. Развитие процессорных технологий обеспечивает выпуск ми ниатюрных SoC продуктов с ещё бо лее высокой степенью интеграции и сверхмалым энергопотреблением, что вызывает дальнейший рост популяр ности компактных форм факторов (таких как ULP COM). Неизбежным представляется и очередной скачок производительности «компьютеров на модуле» в конструктивах более круп ных размеров. Бурное развитие технологии «ком пьютеров на модуле» открывает перед разработчиками встраиваемых реше ний, в том числе российскими, широ чайшее поле для реализации новаторс кихидейисоздания системс качествен но новым уровнем интеллектуальных возможностей. Это даёт основания для оптимизма в отношении перспектив даннойтехнологиивнашейстране. Как показывает практика, отечественные инженеры практически молниеносно осваивают новейшие зарубежные тех нологии и создают на их основе конку рентоспособныепродукты, ориентиро ванные не только на внутренний, но и внешние рынки. ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ 20 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 7 2012 Рис. 5. Рабочие прототипы модулей ULP COM на основе ARM процессоров Nvidia Tegra 3 и TI Sitara AM3874 демонстрировались компанией Kontron на выставке Embedded World 2012 Рис. 6. Модуль стандарта ULP COM производства холдинга Kontron AG ' СТА - ПРЕСС