СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №7/2012

листы называют COM Express Type 10 «братом близнецом» Type 1. Модули обоих типов оснащаются одним 220 контактным разъёмом, при этом схе мыназначения контактов совместимы между собой. Но следует соблюдать ос торожность при переходе от Type 1 к Type 10, не забывая о том, что часть контактов, прежде использовавшихся в качестве портов SATA, в версии 2.0 стандарта COM.0 зарезервирована для других целей (в частности, для USB 3.0). Ещё однимновшеством Type 10 являет ся возможность использовать цифро вой дисплейный интерфейс (SDVO, DisplayPort или HDMI/DVI), заменив ший собой дополнительный канал LVDS, а также выходы ТВ и VGA. Огромный интерес к ультракомпакт ным форм факторам и энергоэффек тивным процессорным архитектурам обусловил достаточно быстрый выход следующего обновления специфика ции COM.0. В июне текущего года в рамках PICMG была ратифицирована версия этой спецификации под номе ром 2.1, дополнившая стандарт форм факторомmini с размерами 55 × 84 мм (ранее был предложен Kontron под названием nanoETXexpress) и шиной CAN (Controller Area Network) и офор мившая поддержку USB 3.0. Кроме того, в новом варианте стандарта появились дополнительные возможности работы с графическими интерфейсами и рас ширился ряд поддерживаемых напря жений питания (4,75…20 В). Обновление до версии 2.1фактичес ки превратило COM Express в единст венный глобальный стандарт «компью теров на модуле» на основе процессо ров x86, охватывающий практически все популярные на сегодняшний день сферы применения данной методоло гии – от компактных систем с пони женным напряжением питания до высокопроизводительных решений. Действительно, позиции COM Express на рынке в настоящее время исключи тельно прочны. В особенности это ка сается сегмента высокопроизводитель ных решений, где процессорам Intel Core и AMD Fusionфактически нет аль тернативы. Вместе с тем, как показала выставка Embedded World в феврале этого года в Нюрнберге, стремительный рост популярности микросхем типа SoC (System on Chip) и, в частности, про цессоров архитектуры ARM при про ектировании энергоэффективных встраиваемых систем, не только яв ляется одной из ярко выраженных тенденций на рынке, но и поднимает вопрос стандартизации в данной об ласти. В ходе выставки группа компа ний во главе с Kontron, Adlink, Fortec и Greenbase представила предвари тельный вариант версии 1.0 откры той спецификации под рабочим наи менованием ULP COM (Ultra Low Power Computer On Modules), кото рый мы рассмотрим ниже. COM E XPRESS : УВЕРЕННОЕ ДВИЖЕНИЕ ВПЕРЕД К настоящему времени на рынке модулей COM Express сложился устой чивый круг лидеров, среди которых чаще всего упоминаются такие ком пании, как Adlink, Advantech, Kontron и Radisys. Холдинг Kontron выделяется на общем фоне не только тем, что яв ляется родоначальником COM Express и некоторых других стандартов встра иваемых модульных решений, – его также называют в числе наиболее за метных участников процесса совер шенствования стандартных специфи каций под эгидой PICMG, наряду с та кими гигантами ИТ индустрии, как Cisco Systems, Fujitsu, IBM, Intel, NEC и Oracle. В одном из материалов на сай те VDC Research было подчёркнуто, что ключевой для Kontron сферой компетенции является опора на стан дарты при разработке новаторских встраиваемых решений, характеризу ющихся многообразием вариантов промышленного применения. Особенностью всех модулей COM Express, выпускаемых Kontron, явля ется прозрачность их жизненного цикла (см. рис. 2) – обычно не менее 5–7 лет, – что может быть критически важным обстоятельством для проек тов, рассчитанных на средне и дол госрочную перспективу. Прозрачный жизненный цикл подразумевает, в частности, своевременное уведомле ние заказчиков и партнёров о важней ших изменениях в статусе продуктов – от доступности инженерных прототи пов для тестирования и до последних дат заказа и отгрузки. Кроме того, «компьютеры на модуле» Kontron про ходят лабораторное тестирование на электромагнитную совместимость в соответствии с европейским стандар том EN 55011. Свобода инноваций на рынке встра иваемых систем тесно связана с под держкой новейших поколений мик ропроцессоров. Для холдинга Kontron этот аспект является одним из важней ших. Характерный пример: в апреле нынешнего года состоялся официаль ный дебют третьего поколения про цессоров Intel Core, а уже в начале ию ня компанией Kontron были представ лены две новые серии модулей COM Express/basic на базе этих процессо ров – COMe bIP2 (Type 2) и COMe bIP6 (Type 6) (см. рис. 3). Модули COMe bIP # ориентированы на задачи, требующие высокой вычис лительной производительности, и от личаются используемымпроцессором. Это может быть двух или четырёхъ ядерный процессор семейства Intel Core i5 3000 или Core i7 3000 (в моди фикации для встраиваемых мобиль ных приложений) с тактовой частотой от 1,7 до 2,7 ГГц и тепловым пакетом от 17 до 45 Вт. Все модули двух представ ленных серий с процессорами Intel Core i5 или i7 выполнены с использова нием набора микросхем Mobile Intel QM77 Express и допускают установку одного или двух модулей памяти SO DIMM типа DDR3 1333 и DDR3 1600 суммарным объёмом до 16 Гб. ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ 18 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 7 2012 Объём продаж PIB PMI PMI PCN EOL EFT Разработка Выход на рынок Рост Зрелость Спад Время Рис. 2. Этапы жизненного цикла продуктов COM Express компании Kontron Рис. 3. Модули Kontron COMe bIP# на базе процессоров третьего поколения Intel Core поддерживают одновременный вывод независимых видеопотоков на три дисплея ' СТА - ПРЕСС