Современная электроника №6/2023

ИНСТРУМЕНТЫ И ОБОРУДОВАНИЕ 20 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 6 / 2023 Установки плазменной НЧ - обработки GN tech MPC с повышенной мощностью Рис . 1. Линейка настольных установок плазменной обработки MPC производства компании GN tech Рис . 2. Линейка напольных установок плазменной обработки MPC производства компании GN tech Плазменная обработка является часто используемой технологической операцией при изготовлении многих изделий микро - и наноэлектроники , фотоники , оптики , биомедицины и др . При различных режимах возможна очистка , активация , травление и модификация поверхности обрабатываемых материалов и изделий . В установках с повышенной мощностью ( более 500 Вт ) электроды должны быть водоохлаждаемыми , при этом для отработки технологических режимов желательно обеспечить стабильную температуру охлаждающей воды с помощью чиллера . В статье приведена информация о линейке установок плазменной обработки MPC от российской компании GN tech. На примере модели MPC-F1-18 с мощностью разряда 1000 Вт продемонстрирован технологический диапазон , позволяющий технологам назначать базовые режимы плазменной обработки . Максим Богачёв , Денис Васильев , Константин Моисеев , Мария Назаренко , Иван Воробьёв Введение Плазменная обработка применяет - ся во многих отраслях промышлен - ности : в производстве полупроводни - ковых приборов ( очистка подложек перед нанесением функциональных тонкоплёночных слоёв ; травление поверхности в процессе изготовления микросхем ) [1]; в оптических приборах ( очистка поверхности линз телескопов и зеркал ) [2]; в медицине ( активация поверхности скальпеля для нанесе - ния антикоррозийного слоя метал - ла ; очистка катетеров и дыхательных масок ) [3] и в других областях , напри - мер , при производстве резинотехни - ческих и пластиковых изделий [4], где требуется удалить загрязнения с поверхности , активировать поверх - ность , произвести травление микро - структур или модифицировать при - поверхностный слой . Операции предварительной подготовки поверх - ности являются обязательными прак - тически в любом технологическом про - цессе производства изделий микро - и наноэлектроники , оптики , фотоники и др . Требуемая чистота поверхности в ряде случаев достигается жидкост - ной химической очисткой [1]. Преи - муществом плазменной очистки над жидкостной является отсутствие про - дукта реакции , который зачастую ток - сичен и вреден для окружающей сре - ды и здоровья человека . Для реализации указанных выше применений используются установки плазменной обработки . Изделия поме - щаются в вакуумную камеру , произво - дится откачка воздуха , затем подаётся требуемый процессный газ и зажигает - ся газовый разряд . Плазменная обра - ботка изделий происходит за счёт физического взаимодействия ионов с поверхностью объекта обработки . От рода процессного газа , энергии ионов и их количества ( плотности ) зависит тип воздействия , длительность обра - ботки и температура образца [5]. Особое место среди оборудования плазменной обработки занимают уста - новки низкочастотной плазменной обработки . Такие установки надёжны и универсальны по применению [6]. Низкочастотная плазма в основном используется для « жёсткой » быстрой очистки образцов ( пластины , подлож - ки , детали и т . д .) от загрязнений перед последующими операциями . Оборудование для плазменной обработки Российская компания GN tech совместно со специалистами МГТУ им . Н . Э . Баумана разработала линей - ку установок MPC с базовыми харак - теристиками и функционалом , ана - логичным зарубежным . Установки представлены в настольном ( рис . 1) и напольном ( рис . 2) исполнениях . В зависимости от требований уста - новка может быть оснащена метал - лической или стеклянной вакуумной камерой с объёмом от 2 до 150 литров , а для питания может использоваться НЧ ( низкочастотный ) или ВЧ ( высо - кочастотный ) генератор . Основные