Современная электроника №8/2020

ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ 65 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 8 2020 повторно использовать значитель- ное количество функций, что является основнымпреимуществом специфика- ции. Темне менее стандартыSGET SMARC и Qseven распространены более широ- ко: они поддерживают как процессоры приложений архитектурыx86, так иARM. Qseven для глубоко встраиваемых решений Различия между стандартами Qseven и SMARC (см. табл.), за исключением размеров (Qseven – 70 × 70 мм; SMARC– 82 × 50 мм), заключаются в следую- щем: Qseven предлагает 230 контактов, а SMARC – 314 контактов. Поэтому модули, выполненные по стандарту Qseven, в первую очередь предназна- чены для глубоко встраиваемых инду- стриальных решений, таких как шлю- зы Интернета вещей (Internet of Things, IoT), оптимизированные по стоимости человеко-компьютерные интерфейсы (HMI) и системы розничной торговли. Для них Qseven предлагает оптимизи- рованную поддержку индустриальных периферийныхустройствсдвумяUSB3.0, восемью USB 2.0 и четырьмя последова- тельнымиинтерфейсамиилишинойCAN. Крометого, кмодулючерезплоскийразъ- ёмможноподключитьдодвухкамерMIPI- CSI. СтандартQsevenтакжепредоставляет порт Gigabit Ethernet для подключения к Интернету и поддерживает до трёх неза- висимыхдисплеев. Текущиекоммерчески доступные модули Qseven от компании congatecAGпредставленылибоввидевер- сийx86спроцессорамиIntel Atom(Apollo Lake), либоввидеплатформARMсновы- мипроцессорами i.MX8и i.MX8X. SMARC для компьютерного зрения Стандарт SMARC в первую очередь касается высокопроизводительных приложений в малом форм-факторе. С версией 2.1 этот стандарт получил серьёзное обновление. В новой редак- ции добавлено множество новых функций, таких как поддержка SerDes для расширенного пограничного под- ключения и двух дополнительных интерфейсов в модуле, которые мож- но использовать для подключения в общей сложности до четырёх MIPI- CSI видеокамер. Расширение рамок стандарта в первую очередь направ- лено для удовлетворения растущего спроса на объединение встраиваемых компьютерных решений и встраива- емых систем компьютерного зрения. Новые функции обратно совместимы с версией Rev.2.0, а все расширения, которые имели место до Rev.2.0, явля- ются опциональными. Соответствен- но, все модули SMARC 2.0 от компании congatec AG автоматически совмести- мы со SMARC 2.1. Другая отличительная особенность, помимо двух интерфейсов MIPI на разъёме, заключается в том, что стан- дарт SMARC поддерживает беспровод- ные интерфейсы, такие как WLAN и Bluetooth, непосредственно на моду- ле. Идеальными процессорами для модулей SMARC являются процессоры Intel Atom 5-го поколения или целый ряд новых процессоров приложений i.MX 8, которые компания congatec AG предлагает в 12 различных вариантах компьютеров-на-модуле стандарта SMARC Computer-on-Module. Сравне- ние входов и выходов разъёмов COM Express Mini, Qseven 2.1 и SMARC 2.1 представлено в таблице. От модульных конструкций до стандартных плат И хотя компьютеры-на-модуле не всегда нацеленына специфические про- екты клиента, их можно использовать для гибкого масштабирования стан- дартных плат, как доказывает новый 3,5-дюймовый одноплатный компью- тер от компании congatec AG (см. рис. 5). Имея слот SMARC, он устраняет разрыв между модульными конструкциями и стандартизированными встроенными платами. Это решение оптимизирова- но для использования со всем портфе- лем модулей компании congatec AG на процессорах i.MX 8 от компании NXP. Учитывая, что мир процессоров ARM традиционно характеризуется запатен- тованными разработками, эта 3,5-дюй- мовая конструкция одноплатного ком- пьютера представляет собойшаг вперёд по отношению к имеющимся в прода- же стандартным платам и системам. Более того, два встроенных разъёма MIPI-CSI 2.0 позволяют производите- лям очень легко разрабатывать прило- жения для встраиваемого компьютерно- го зрения, поскольку теперь они могут подключать видеокамеры MIPI напря- мую, без дополнительной платы. Ещё одно чрезвычайно удобное пре- имущество для OEM-производителей заключается в том, что они могут использовать плату в качестве плат- формы Plug&Play, которая уже вклю- чает в себя технологию видеофикса- ции компании Basler. Такая плата уже содержит загрузчик, операционную систему, а также соответствующие загрузочный процессор и оптимизи- рованное для процессора встроенное программное обеспечение Basler. Литература 1. Комитет COM-HPC консорциума PICMG делает шаг вперед. URL: https://www. congatec.com/ru/congatec/press-reliz/ article/komitet-com-hpc-konsorciuma- picmg-delaet-shag-vpered/. НОВОСТИ МИРА TSMC НАЧНЕТ ВЫПУСК 3- НАНОМЕТРОВЫХ ПРОЦЕССОРОВ В 2022 ГОДУ , ВСЯ ПЕРВАЯ ВОЛНА S O C УЙДЕТ A PPLE Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платфор- мы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное произ- водство однокристальных систем по тех- процессу 3 нм. Массовое производство продукции, соз- данной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 го- да. Как пишет источник, будет четыре вол- ны «производственной мощности» – одна больше другой. Соответственно, в рамках первой волны объём производства будет наименьший, поэтому почти весь (а если не возобновится производство SoC Huawei Kirin, то наверняка весь) его заберёт Apple – с однокристальными платформами нового поколения для iPhone 14. Apple – давний партнёр TSMC. Тайвань- ская компания производит SoC для мобиль- ных устройств Apple начиная с iPhone 7. Са- мо собой, Apple обеспечивает TSMC очень большим объёмом заказов, причём с пере- ходом MacBook на собственные процессо- ры Apple объёмы эти будут только расти. Источник: www.ixbt.com