Современная электроника №6/2020

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 25 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2020 до 400 мкм, с возможностью последую- щего формирования заданного топо- логического рисунка фотолитогра- фическими методами или методом вакуумного напыления и наращива- ния проводникового слоя через спе- циальные маски. Повышенные требования к каче- ству и точности нанесения металли- зации выявили необходимость орга- низации собственного изготовления сетчатых трафаретов. На предприятии осуществляется изготовление высоко- качественных сетчатых трафаретов со следующими характеристиками: ● максимальный размер трафаретной рамы – 450 × 450 мм; ● минимальный размер ячейки сетки – 0,038 мм; ● материал сетки – проволока из не- ржавеющей стали с минимальным диаметром 0,02 мм, ● точность изготовления фотошабло- нов – не хуже 6 мкм. Качество трафаретов, от которого напрямую зависит качество готовой металлизации, достигается за счёт: ● использования высококачественной сетки, обеспечивающей высокую сте- пень натяжения, её малое удлинение, высокий предел текучести пасты; ● точность геометрических параме- тров ячеек сетки позволяет строго контролировать расход пасты, а так- же получать точный допуск габари- тов отпечатка; ● сетка натянута таким образом, что- бы во время печати она была макси- мально упругой, что повышает срок её службы; ● высококачественный плёночный фо- торезист обеспечивает постоянство и долговечность характеристик, от- личное качество отпечатков и повто- ряемость. Процесс вжигания производится в колпаковой печи в строго контролиру- емой по качеству газов азото-водород- ной среде при температуре в диапазоне от +1300 до +1700°С. Получение каче- ственной вакуумплотной керамики достигается благодаря использованию печей с программным управлением, с точностью поддержания температу- ры до ±0,1°С во всём диапазоне темпе- ратур и газов особой чистоты. Строгий контроль за соблюдением технологи- ческих параметров гарантирует ста- бильность и управляемость процессов усадки керамики. Собственная газоге- нерирующая установка обеспечивает производство технологическими газа- ми чистотой 99,9995% (остаточная кон- центрация примесей не более 5 ppm). В зависимости от выбранного матери- ала плат и подложек и сложности изде- лия процесс обжига может занимать до двух суток. Пример керамической пла- ты до обжига (слева) и после обжига (справа) показан на рисунке 5. Следующим этапом в изготовле- нии керамических плат и подложек является пайка размещённых на пла- те металлических элементов, напри- мер ободков, необходимых для после- дующей герметизации монтируемых на плату электронных компонентов, экранов или теплоотводов. Примене- ние графитовой оснастки собствен- ного производства в паре с компью- терными методами расчёта, а также применение специальных припой- ных материалов позволяет получить качественный спай между различны- ми по коэффициенту теплового рас- ширения материалами. На производ- стве применяется технология пайки керамики со следующими группами металлов: ковар, медь, псевдосплавы МД-40 и ВД-15, иные сплавы с медью/ вольфрамом/молибденом, а также композитные многослойные мате- риалы с повышенной теплопрово- дностью. В рамках освоения различного рода экспериментальной и серийной про- дукции на производстве освоены сле- дующие технологии нанесения гальва- нических покрытий: ● электрохимическое никелирование из растворов различных составов, толщина слоя покрытия до 30 мкм; ● электрохимическое никелирование сплавом никель-фосфор, толщина слоя покрытия до 30 мкм; ● химическое никелирование сплава- ми никель-фосфор или никель-бор, гарантированная толщина покры- тия до 10 мкм. Для изделий сложной формы и топологии с большим ко- личеством изолированных монтаж- ных площадок (в том числе на печат- ных платах) и проволочных выводов применяется электрохимическое зо- лочение, толщина покрытия состав- ляет около 10 мкм; ● химическое и иммерсионное золоче- ние: толщина покрытия, нанесённого химическим способом, составляет от 0,5 до 2,5 мкм. Для изделий сложной формы и топологии с большим ко- личеством изолированных монтаж- ных площадок (в том числе печатных плат) и проволочных выводов толщи- Рис. 5. Керамическая плата до (а) и после (б) обжига Рис. 6. Гальванические покрытия а б а б в