Современная электроника №4/2020

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 64 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 4 2020 Рис. 11. U-образный способ соединения контактной площадки одной цепи Рис. 12. Пример топологии в стиле Snake Routing Сравнительная таблица финишных покрытий Свойство Материал HASL (SnPb) HASL без свинца Электролитический никель, иммерсионное золото – ENIG Иммерсионное серебро – IAg Органическое защитное покрытие – OSP Иммерсионное олово – ISn Электролитический никель, золото – NiAu RoHS Нет Да Да Да Да Да Да Затраты Низкие Низкие Средние Средние Низкие Средние Высокие Срок годности 1 год 1 год 1 год 9-12 месяцев* 9-12 месяцев* 9-12 месяцев* 1 год Возможность ремонта Ограничена Ограничена Ограничена Да Нет Нет Нет Смачиваемость припоем Превосходная Хорошая Хорошая Очень хорошая Хорошая Хорошая Хорошая Плоскостность Плохая Хорошая Превосходная Превосходная Превосходная Превосходная Хорошая / плохая Целостность припоя Превосходная Хорошая Хорошая Превосходная Хорошая Хорошая Плохая** Низкое сопротивление/ высокая скорость Нет Нет Нет Да Непригоден Нет Нет Термокомпрессионное соединение алюминиевой проволоки Нет Нет Нет Нет Да Нет Да * Требуются особые условия хранения ** Толстые слои золота могут привести к охрупчиванию паяного шва Не рекомендуется ('H' конфигурация) 0,38 мм мин. Рекомендуется ('U' конфигурация) максимально снизить риски коробле- ния печатной платы, а равномерное распределение проводников позво- лит значительно снизить допуски на ширину проводников при травлении. Выполнить трассировку без приори- тета направлений, под произвольны- ми углами, с огибанием препятствий (стиль трассировки дугами – Snake Routing) можно в AltiumDesigner, начи- ная с версии 20.0. Такая трассировка выполняется настройкой Corner Style, которую нужно перевести в значение Any Angle в инструменте Interactive Routing. Пример трассировки, выпол- ненной в стиле Snake Routing, можно увидеть на рисунке 12. Финишные покрытия печатного рисунка После изготовления стека внеш- ние слои печатной платы покрыва- ются финишным покрытием. Сделать это нужно для защиты меди от внеш- них воздействий, обеспечения каче- ственной пайки и контактирования с внешними коммутационными устрой- ствами. Имеются и другие причины, зависящие от условий эксплуатации каждого конкретного проекта. В большинстве плат в качестве пер- вого покрытия используется допол- нительная гальваническая медь. Её получают в процессе металлизации переходных отверстий по технологии PTH (plated through-hole). Подробнее о технологии металлизации сквозных отверстий и нанесении дополнитель- ных покрытий, как правило, можно узнать на сайте производителя печат- ных плат [1]. Чтобы получить толщи- ну медных стенок отверстия 20 мкм и обеспечить достаточную проводи- мость металлизированного переходно- го отверстия, толщина гальванической меди проводников на внешних слоях должна составлять ~ 40 мкм. Необходи- мо учитывать толщину гальванической меди проводников при производстве печатных плат с металлизированными отверстиями и выполнять расчёты про- изводственных допусков, импеданса и