Современная электроника №4/2020

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 63 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 4 2020 Каждая контактная площадка ком- понента подключается к собствен- ному проводнику. При этом крайне важно сохранять симметричность трассировки: если один проводник выходит из внутренней стороны контактной площадки, то и второй должен выходить так же. Это являет- ся особенно критичным в зонах без паяльной маски, поскольку позволяет предотвратить смещение компонен- тов. Большинство производителей печатных плат рекомендуют нано- сить оптимальное количество меди, соединяющей контактные площад- ки. На рисунке 10 показаны рекомен- дуемые способы подключения про- водников к контактным площадкам чип-компонентов (а), а также допу- стимые (б) и нерекомендуемые (в) способы. Рис. 6. Подключение широкого проводника к силовой контактной площадке Рис. 8. «Хороший» и «плохой» примеры подключения силовой контактной площадки к силовой шине Рис. 9. «Хороший» и «плохой» примеры соединения контактных площадок одной цепи Рис. 7. Правило SMD Neck Down Соединение широкого проводника с КП 0,25 мм мин. Силовая КП Силовой полигон/проводник 0,25 мм макс. ширина трассы Проводники выведены, соединены и подключены к КП компонентов «Висящих» проводников быть не должно Проводники между близко расположенными КП При трассировке компонентов поверхностного монтажа (SMD) для стоящих рядом контактных площа- док одной цепи рекомендуется про- кладывать проводники U-образно, а не H-образно (см. рис. 11). Полигоны и проводники Полигоны питания и земли рекомен- дуется располагать на внутренних сло- ях печатной платы, делать это симме- трично и по центру относительно стека печатной платы. Это позволит избежать коробления печатной платы, а также поможет выполнить точное позици- онирование компонентов в процессе монтажа. Большинство производите- лей печатных плат допускают изгиб и кручение не более 0,7–0,75% для двух- слойных плат или многослойных с тол- щиной около 1,5 мм. а б Поворот комп. Поворот комп. в Рис. 10. Способ подключения чип-компонентов к контактной площадке: а) рекомендуемый; б) допустимый; в) недопустимый Эта же рекомендация относится и к сигнальным слоям, и к проводникам. Печатный рисунок на печатной пла- те должен быть как можно более сим- метричным и равномерным по осям X и Y. Направление размещения про- водников по слоям должно быть раз- личным, чтобы исключить эффект скручивания и деформации платы. Идеальный вариант прокладки про- водников – трассировка без приори- тета направлений, максимально рав- номерное распределение печатного рисунка по печатной плате с увели- чением зазоров между проводника- ми там, где это возможно. Увеличен- ные зазоры проводников на печатной плате значительно упростят контроль печатного рисунка на этапе изготов- ления. Отсутствие приоритетного направления трассировки позволит