Современная электроника №6/2019

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 12 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2019 Перспективы развития информационно-вычислительных и радиофотонных систем на базе 3D М ФЭ ПМ Часть 3 Рис. 21. 3D ФЭ матричная ЭВМ с 256 ПЭ В третьей части статьи представлены решения высокопроизводительных архитектур информационно-вычислительных и радиофотонных систем на базе 3D М ФЭ ПМ с сетевой архитектурой. Валерий Сведе-Швец (ooooes@mail.ru) , Владислав Сведе-Швец, Станислав Сведе-Швец (Москва) 3D ФЭ МАТРИЧНАЯ ЭВМ С 256 ПЭ Базовой архитектурой 3D М ФЭ ПМ является 3D ФЭ матричная ЭВМ с 256 ПЭ потоковой пространственно- временно ′ й перестраиваемой архи- тектуры (см. рис. 21), в состав которой входят: ● мезонинная LTCC-плата – 1 шт.; ● микросхемы 3DМФЭ СБИС МП с 3D ФЭ СБИС ПЛ – 4 шт.; ● параллельный корпус 3D М ФЭ КП с линзовыми растрами – 1 шт.; ● микросхемы 3D МФЭ СБИС НК с 3D ФЭ СБИС ПЛ – 2 шт.; ● цилиндрический корпус 3DМФЭ КЦ с линзовыми растрами – 2 шт.; ● оптический мультиплексор 3DМФЭ ОМ с призмами – 2 шт.; ● процессор 1892ВМ14Я с электронны- ми схемами – 1 шт.; ● многоканальный электрический разъём для электрического питания и функциональных электрических интерфейсов – 1 шт. Пропускная способность 512 ма- тричных фотонных бесконтактных линий связи – 819,2 Гбит; пропуск- ная способность 256-канальных фо- тонных волоконных линий связи – 25,6 Гбит; число удалённых абонентов с двухсторонней связью и электромаг- нитной защитой – 64. Достоинство 3D М ФЭ ПМ состоит в дистанционной программно пере- страиваемой под конкретный алго- ритм решаемой задачи архитектуре без извлечения 3D М ФЭ ПМ из базо- вого изделия, в отличие от аппаратной прошивки в системах с ПЛИС. Области применения: мобильные и стационарные информационно-вычис- лительные и радиофотонные объекты для гражданского и военного примене- ния, в том числе сухопутного, авиаци- онного и морского. 3D ФЭ МАТРИЧНАЯ ЭВМ С 1024 ПЭ Ещё одно решение – 3D ФЭ матрич- ная ЭВМ с 1024 ПЭ потоковой пространственно-временно ′ й пере- страиваемой архитектуры (см. рис. 22), в состав которой входят: ● базовый 3D МФЭ ПМ – 4 шт.; ● оптический мультиплексор 3DМФЭ ОМ с призмами – 4 шт. Пропускная способность 2048 матричных фотонных бесконтактных линий связи – 3276,8 Гбит; пропускная способность 256-канальных фотонных волоконных линий связи – 102,4 Гбит; число удалённых абонентов с двухсто- ронней связью и электромагнитной защитой – 256. Области применения: мобильные и стационарные информационно-вычис- лительные и радиофотонные объекты для гражданского и военного примене- ния, в том числе сухопутного, авиаци- онного и морского. 3D ФЭ МАТРИЧНЫЙ КЛАСТЕР С 4096 ПЭ Другим решением является 3D ФЭ матричный кластер с 4096 ПЭ потоко- Базовая архитектура Периферия Интерфейс h λ h λ h λ h λ e e e e 64 64 64 64 32 32 1 1 1 1 2 2 sw sw ПР ПР ПР ПР ПМ ПМ ПМ ПМ ПР ПР ПМ ПМ 1892ВМ14Я h λ h λ h λ h λ e e e e e e МЛ МЛ МПП МПП МЛ МЛ sw МПр пр пп МПр h λ h λ h λ h λ 64 64 64 64 sw МЛ МЛ Мпп Мпр ПП М МП МЛ – матричный лазер ПМ – процессорный модуль МПр – матричный процессор МПП – матричный параллельный процессор