Современная электроника №4/2019

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 23 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 4 2019 ванным лазерным лучом, который позиционируется в нужное место на подложке с микронной точностью; ● избежать при лазерной обработке на- брызгов испаряемого керамического материала на участках металлизиру- емой поверхности подложки; ● создавать топологические рисун- ки схем с высоким разрешением на подложках из различных керамиче- ских материалов в 3D-измерении за счёт удаления с поверхности части материала и формирования объ- ёмной структуры в виде выступов и впадин; ● металлизировать поверхности высту- пов металлизационной пастой мето- дом теплового переноса с последую- щим осаждением слоя гальваниче- ского никеля; ● получать топологические рисунки высокой точности с меньшими затра- тами по сравнению с традиционным методом фотолитографии. Разработанная технология позво- ляет достичь 2 целей. Во-первых, она может быть использована предприя- тиями с мало- и среднесерийным про- изводством изделий по толстоплёноч- ной технологии. Отсутствие необходи- мости заказывать трафареты (самые затратные элементы в производстве толстоплёночных плат) делает рента- бельным для таких компаний выпуск даже минимальных партий изделий. Во-вторых, эта технология может быть рекомендована крупным компаниям, заинтересованным в скорейшем про- движении новых продуктов на рынок. На стадии разработки производитель вынужден заказывать несколько трафа- ретов. В случае ошибки трафарет при- ходится переделывать, что выливается во временны ′ е и финансовые затраты. Технология лазерной микрогравиров- ки с тепловым переносом металлиза- ционного слоя на керамическую под- ложку позволяет на этапе разработки проверить практически неограничен- ное количество вариантов дизайна пла- ты без необходимости создания мно- жества трафаретов, что существенно удешевляет и ускоряет вывод продук- та на рынок. Л ИТЕРАТУРА 1. Батыгин В.Н., Метёлкин И.И., Решет- ников А.М. Вакуумно-плотная керами- ка и её спаи с металлами. – М.: Энергия, 1973. – 408 с. 2. Глинка С.Б. Металлизация алюмоок- сидной керамики с помощью метал- лизационной ленты. Вакуумплот- ная керамика и её спаи с металлами. Вып. 2(5). – ЦНИИ Электроника, 1972. – с. 39–41. 3. Патент РФ 2192715, МКИ Н05К3/02, заявл. 13.07.2001, опубл. 10.11.2002. 4. Шафеев Г.А. Лазерная активация и металлизация диэлектриков. Кван- товая электроника. т. 24. 1997. № 12. с. 1137–1144. 5. НепочатовЮ. и др. Получение тополо- гии на подложках из керамики с исполь- зованием лазера. Современная электро- ника. 2017. № 8. 6. Патент РФ 2385310. Способ изготовления электрокерамического компонента, кл. С04В 41/91, Н05К 3/00, заявл. 20.07.2004, опубл. 27.03.2010. 7. Непочатов Ю. Бестрафаретная металли- зация керамических подложек. Часть 1. Современная электроника. 2018. № 5. 8. Непочатов Ю. Бестрафаретная метал- лизация керамических подложек. Часть 2. Современная электроника. 2018. № 6. Реклама