Современная электроника №4/2019

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 19 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 4 2019 Без этого невозможно быстрое техно- логическое развитие многих направле- ний хай-тек-отраслей, одним из важ- нейших среди которых в настоящее время является использование техно- логий лазерной обработки в технологи- ческих процессах изготовления моно- литных микросхем и ГИС, в том чис- ле лазерного микрорезания подложек из кремния и арсенида галлия с нане- сённым на них покрытием толщиной 90 мкм, сапфировых подложек толщи- ной 90 мкм, используемых в мощных транзисторах и светодиодах, изготав- ливаемых миллионами штук, подло- жек из нитрида галлия, применяемых в лазерных диодах и подложек из нитри- да алюминия, используемых в мощ- ных силовых схемах, теплоотводах и радиаторах. В ближайшей перспекти- ве можно ожидать дальнейшего разви- тия технологии лазерной обработки и применения её в процессах изготовле- ния электронных схем, о чём свидетель- ствует анализ информационных источ- ников. Так, в [3] описывается способ лазерной металлизации диэлектриче- ской подложки, включающий обработ- ку лазерным лучом поверхности под- ложки, изготовленной из диэлектри- ка, в котором используются бораты меди CuB 2 О 4 и Сu 3 В 2 О 6 в монокристал- лическом состоянии и стекло состава СuО-В 2 О 3 . Площадь обработки диэлек- трической подложки задают размером пятна лазерного излучения. Диэлектри- ческую подложку обрабатывают лазер- ным излучением в атмосфере продук- тов сгорания углеводородов, источни- ком которых является глицерин, при этом размер области металлизации и толщину слоя меди регулируют мощ- ностью и продолжительностью воз- действия лазерного излучения. Соглас- но источнику [4], возможна лазерная металлизации керамических подло- жек из оксида алюминия. Технология заключается в активации поверхно- сти оксида алюминия за счёт воздей- ствия мощного лазера инфракрасного диапазона излучения и последующего осаждения на эту поверхность тонкого слоя металла, который, в свою очередь, является основой для электрохимиче- ского осаждения основного слоя метал- ла. Другой похожий способ – прямая локальная металлизация поверхности подложек из нитрида алюминия при воздействии лазерного излучения [5]. В соответствии с этим способом энер- гия светового импульса лазера выде- ляется в миллионные доли секунды и сосредотачивается в луче диаметром около 0,01 мм. В результате воздействия светового импульса лазера поверхност- ный слой материала керамической под- ложки, находящийся в фокусе луча, мгновенно расплавляется и испаряет- ся, при этом часть материала выбра- сывается в направлениях вокруг пятна луча. Металлизация осуществляется за счёт спинодального распада нитрида алюминия с образованием на поверх- ности слоя металлического алюминия. Также можно осуществлять лазерную металлизацию керамических подло- жек из нитрида алюминия, включаю- щую полировку поверхности керами- ческой подложки, изготовление про- водящих полосок заданной топологии на керамической подложке и нанесе- ние защитного слоя металла на прово- дящие полоски [6], сущность которой состоит в том, что проводящие поло- ски заданной топологии изготавливают путём сканирования по поверхности керамической подложки лучом лазе- Реклама