Современная электроника №8/2018

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 84 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 8 2018 3. Уровень плотности C – конструкция повышенной плотности. Каждый уровень плотности оказыва- ет влияние на размер КП – чем уровень выше, тем меньше КП. Описанные пара- метры приводятся в соответствующих таблицах стандарта. Окно SOIC Solder Fillets (см. рис. 4) предназначено для определения пара- метров кромок припоя. Уровень плот- ности задаётся с помощьювыпадающе- гоменю Board density Level . Размерыкро- мок припоя отображаются в полях ввода: ● Toe Fillet (JT Min) – минимальный раз- мер передней кромки припоя; ● Heel Fillet (JH Min) – минимальный размер задней кромки припоя; ● Side Fillet (JS Min) – минимальный раз- мер боковой кромки припоя. Если необходимо переопределить стандартные размеры кромок припоя, нужно снять галочку Use default values . Выберем плотность уровня А, стан- дартные размеры кромок припоя оста- вим без изменения и перейдём к следу- ющему окну. Окно SOIC Component Tolerance предназначено для определения сле- дующих погрешностей размеров кор- пусов ЭК: ● Tolerance on the overall width of the component, including leads – погреш- ность полной ширины корпуса с учё- том выводов; ● Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads – погрешность зазора между рядами выводов под корпусом ЭК; ● Tolerance on the width of the component leads – погрешность ширины выво- дов компонента. Эти параметры рассчитываются на основе введённых ранее данных. Если появляется необходимость их изме- нить, нужно снять галочку Use calculated component tolerances . Оставим данные значения без изменений и перейдём к следующему окну. С помощью окна SOIC IPC Tolerances определяются такие погрешности, как: ● Fabrication Tolerance Assumption – предполагаемая погрешность топо- логии ПП; ● Placement Tolerance Assumption – предполагаемая погрешность раз- мещения ЭК; ● Courtyard Excess – зазор зоны мон- тажа ЭК. Изначально здесь приводятся погреш- ности, принятые в стандарте по умол- чанию. Зазор зоны монтажа опреде- ляется размерами корпуса ЭК и ПМ и зависит от уровня плотности. Погреш- ности топологии и размещения могут быть переопределены производителя- ми ПП и организациями, занимающи- мися монтажомПУ, соответственно. Для изменения данных параметров необхо- димо снять галочку Use Default Values . Опции следующего окна SOIC Foot- print Dimensions предназначены для формирования размеров и располо- жения КППМ. Имеющиеся здесь пара- метры вычисляются на основе данных, определённых предыдущими окнами мастера с учётом рекомендаций стан- дарта. Чтобы изменить значения по умолчанию, необходимо снять галоч- ку Use calculated footprint values . С помо- щью опции Pad Shape определяется форма КП: Rounded – закруглённые КП, Rectangular – прямоугольные. В некоторых случаях в окне SOIC Footprint Dimensions может появиться выделенная краснымшрифтом надпись Pads are trimmed to prevent from extending under body . Дело в том, что при малых зазорах между корпусом ЭК и поверх- ностью ПП стандарт рекомендует под- резать КП со стороны корпуса таким образом, чтобы корпус при своих мак- симальных размерах не попадал на КП. Это сделано для того, чтобы паяльная паста не попадала под корпус ЭК, чем исключается возможность возникно- вения короткого замыкания между КП. Оставим все значения по умолчанию, выберемКПзакруглённоготипаиперей- дём к следующему окну. Окно SOIC Silkscreen Dimensions (см. рис. 5) предназначено для форми- рования изображения в слое шелко- графии. Параметры соответствующего рисунка также определяются на основе ранее введённых данных и могут быть изменены, для чего нужно снять галоч- Рис. 4. Окно SOIC Solder Fillets Рис. 5. Окно SOIC Silkscreen Dimensions