Современная электроника №8/2018

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 83 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 8 2018 Рис. 2. Окно Select Component Type Рис. 3. Окно SOIC Package Dimension гация по окнам мастера осуществляется кнопками Next (вперёд) и Back (назад). Разберём работу с мастером IPC Compliant Footprint Wizard на примере ПМ для микросхемы К5559ИН14АSI от АО «ПКК Миландр». Данная микросхе- ма выпускается в корпусе SOIC-8. Доку- ментациюнанеёможнонайтив свобод- ном доступе на сайте производителя [3]. Вдокументацииприведёнчертёжкорпуса (см. рис. 1), покоторому вданномслучае нужносформироватьПМи3D-модель [4]. Для начала работы с мастером необ- ходимо в редакторе посадочных мест выполнить команду Tools → IPCCompliant Footprint Wizard …, после чего откроет- ся приветственное окно. Далее следу- ет перейти к окну Select Component Type (см. рис. 2). С помощью списка, распо- ложенного в нём, необходимо выбрать определённый тип корпуса, – в данном случае строку, соответствующуюкорпу- самтипа SOIC–иперейтик следующему окну, SOICPackageDimension (см. рис. 3), предназначенному для ввода основных геометрических параметров корпуса (соответствующие опции находятся в левойчастиокна). Вцентре окна распо- ложен поясняющий рисунок со схема- тичнымизображениемкорпуса. Вправой части окна SOIC Package Dimension рас- положено демонстрационное окно, кото- рое отображает результат корректиров- кипараметров. По умолчаниюонопока- зываетПМв трёхмерномрежиме, однако егоможнопереключать в двумерныйвид иобратно с помощьюрасположеннойв егонижнемлевомуглу кнопки. Внижнем левом углу окна SOIC Package Dimension находится пункт Generate STEP Model Preview – проставление соответствую- щей галочки приводит к отображению в демонстрационном окне 3D-модели в STEP-формате, снятие – к отображению в виде набора трёхмерныхпримитивов. Необходимо заметить, что подобным образом организованы все окна масте- ра IPC Compliant Footprint Wizard . Ориентируясь на чертёж корпуса (см. рис. 1) и поясняющий рисунок, введём соответствующие параметры (см. рис. 3). Нетрудно заметить, что в данном окне отсутствует опция ввода шага выводов. Дело в том, что корпу- са типа SOIC всегда имеют шаг выво- дов 1,27 мм. Об этом напоминает над- пись All SOIC packages have a pitch (e) of 1.27mm . В большинстве случаев для дру- гих типов корпусов данный параметр корректируется наравне с прочими. Следующее окно, S OICPackage Thermal Pad Dimension , предназначено для ука- зания размеров термоотводящей пло- щадки – для этого необходимо поста- вить галочку Add Thermal Pad . В данном случае термоотводящая площадка отсут- ствует, поэтому данный этап следует про- пустить и перейти к следующему окну. С помощью опций окна SOIC Package Heel Spacing можно задать величину зазо- рамежду рядами выводов под корпусом ЭК. Данный параметр высчитывается мастеромна основании введённых ранее геометрических параметров корпуса с использованиемформул, приведённых в стандарте. Прижелании данные значе- нияможно откорректировать – для этого нужно снять галочку Use calculated values . Перейдём к следующему окну. Качество соединения ЭК с ПП опреде- ляется не только количеством припоя между выводом компонента и контакт- ной площадкой (КП), но и кромками, которые образует припой по периме- тру вывода. При проектировании ПМ необходимо выбирать такие размеры КП, чтобы кромки припоя обеспечива- ли надёжное соединение. В стандарте для определения размеров КП исполь- зуются следующие параметры: ● J T – минимальный размер передней кромки припоя; ● J H – минимальный размер задней кромки припоя; ● J S – минимальный размер боковой кромки припоя. Кроме того, стандарт определяет 3 уровня плотности компоновки ПУ: 1. Уровень плотности A – конструкция общего уровня. 2. Уровень плотности B – конструкция среднего уровня.