Современная электроника №8/2018

ЗНТЦ СЕГОДНЯ • Центр разработки изделий микроэлектроники для промышленной автоматики, авиационного приборостроения и нефтегазовой промышленности . • Многофункциональный комплекс сборки и испытаний широкого спектра микроэлектронной продукции . • Корпусирование многовыводных микросхем и датчиков в металлокерамические корпуса. • Сборка электронных модулей на заказ . Малые партии в сжатые сроки . • Изготовление миниатюрных многокристальных гетерофункциональных микросборок (Flip-chip). • 3D-TSV: сборка с применением интерпоузеров . • 3D- СВЧ . Групповой монтаж кристаллов на базе кремниевых коммутационных пластин . СБОРКА МИКРОСХЕМ И ДАТЧИКОВ 3D СБОРКА МЭМС-ФАБ КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО МИКРОСХЕМ • Технологии CMOS, BCD, MEMS, MOSFET, IGBT. • Технологические опции изготовления магниторезистивных МЭМС, инерциальных акселерометров и гироскопов, элементов оптоэлектроники (МОЭМС) и др . • Перевод изделий Заказчика на новый технологический уровень, повышение процента выхода годных изделий .