СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 2011-6
|
Обложка |
I |
|
CONTENTS |
2 |
|
Обложка |
3 |
|
РЫНОК |
4 |
|
Новости российского рынка |
4 |
|
СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ |
10 |
|
Применение структурно-модифицированного фторопласта «Рафлон» при изготовлении сверхширокополосных антенных обтекателей |
10 |
|
Лазерная микрообработка: эффективные и надёжные решения для производства |
14 |
|
ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ |
18 |
|
Сколь кабель ни вейся, всё равно коннектор будет |
18 |
|
ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ |
20 |
|
Волоконно-оптическая система измерения уровня топлива |
20 |
|
Испытательные комплексы для проверки бортовых авиационных приборов на соответствие квалификационным требованиям КТ-160 |
22 |
|
Шина CompactPCI Serial – последовательная архитектура вместо параллельной |
26 |
|
ПРАКТИЧЕСКАЯ ЭЛЕКТРОНИКА |
28 |
|
Микроконтроллеры и радиосвязь |
28 |
|
Реализация изолированного интерфейса шины I2C с использованием цифровых изоляторов |
36 |
|
ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ |
40 |
|
Датчики линейных перемещений на эффекте Холла |
40 |
|
Оптимизация мощности потерь в ключевых элементах трёхфазного инвертора напряжения |
44 |
|
ПРОГРАММИРОВАНИЕ |
46 |
|
STM32 Discovery – стартовый набор разработчика ARM Cortex M3 со встроенным программатором |
46 |
|
Использование инструментария LPCXpresso для разработки приложений на базе 32-разрядных микроконтроллеров NXP с ядрами ARM Cortex-M0 и Cortex-M3 (часть 2) |
54 |
|
Инструментарий JTAG для процессоров Intel: упрощение разработки встраиваемых приложений |
64 |
|
НАДЁЖНОСТЬ И КАЧЕСТВО |
74 |
|
Повышение качества электропитания в условиях воздействия внешних факторов, импульсных помех и перенапряжений |
74 |
|
СОБЫТИЯ |
78 |
|
Рабочее совещание международной экспертной комиссии по разработке стандартов |
78 |
|
Радиоэлектронный комплекс – для промышленности СанктПетербурга! |
78 |
|
Выставка SEMICON/SOLARCON Russia 2011 |
79 |