СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №9/2016

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 62 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 9 2016 Также в AltiumDesigner есть несколь- ко типов слоёв: электрические (сиг- нальные и экранные) и механические. Проект может содержать до 32 сигналь- ных слоёв, предназначенных для фор- мирования рисунка многослойной ПП и 16 внутренних экранных слоёв для выполнения проводников в виде металлизированных полигонов (зем- ли и питания). Как и в редакторе схем, в редакторе плат имеется несколько режимов и под- режимов прорисовки проводников, но здесь их больше, так как существу- ет возможность прорисовки дуг. Име- ются режимы рисования: ортогональ- но, ортогонально с дугой, под углом 45 ° , под углом 45 ° с дугой, под произволь- ным углом. Все подсхемы иерархической струк- туры проекта «привязаны» к определён- ной области на плате (Комнате разме- щения или Room), что значительно упрощает работу конструктора. Так, при многоканальной структуре про- екта, все компоненты определённого канала будут автоматически привяза- ны к Room, что облегчит их последую- щее размещение и трассировку связей, благодаря уникальной функции Copy Room Format. Выполняемые вручную операции постоянно контролируются, поэтому любое неверное действие мгновенно отображается как нарушение, а все вне- сённые на плату изменения могут быть переданы обратно в редактор схем. Целостность проекта контролируется посредством оригинального механиз- ма синхронизации проекта, ключевым элементом которого является специаль- ный модуль программы – компаратор. При необходимости может быть сгене- рирован традиционный отчёт о внесён- ных изменениях (ECO). Средства интерактивной трассиров- ки обеспечивают максимальную эффек- тивность и гибкость благодаря таким возможностям, как разводка соедине- ния одним щелчком мыши, расталки- вание или огибание препятствий, авто- матическое следование существующим соединениям в соответствии с прави- лами проектирования. Интерактивная трассировка также может быть выпол- нена для нескольких параллельно иду- щих проводников (трассировка шин). Для СВЧ необходимо выполнять дорожки определённой длины. Это осуществляется с помощью меандров, также известных как змеевидная марш- рутизация. Меандр добавляется к суще- ствующему маршруту, используя ин- струмент Interactive Length Tuning. Работа с 3D AltiumDesigner хорошо интегрирует- ся сMCAD-системами, в системе на высо- ком уровне реализована работа в 3D. Это позволяет не только получить реали- стичную3D-модель платы, но и отслежи- вать совместимость компонентов меж- ду собой, а в дальнейшем– и с корпусом проектируемого устройства. На текущий момент в Altium Designer реализованы следующие возможности: ● создание упрощённых 3D-моделей (см. рис. 4) компонентов путём вытя- гивания выбранного контура; ● создание 3D-модели с помощью под- ключения модели в формате STEP (см. рис. 5); ● автоматическое создание реалистич- ных 3D-моделей (см. рис. 6) с помо- щью инструмента IPC Compliant Footprint Wizard; ● создание гибко-жёстких ПП и экс- портирование в MCAD-системы (см. рис. 7); ● двунаправленная передача данных между MCAD-системой (SolidWorks) и Altium Designer; ● создание правил для работы с 3D; ● поддержка 3D PDF – проект ПП мож- но экспортировать в универсальном формате 3D PDF, который даёт воз- можность трёхмерного просмотра в Adobe ® Acrobat ® Reader. Это обеспе- чивает возможность изучить физи- ческий дизайн в трёх измерениях с хорошей детализацией без установ- ки специализированного программ- ного обеспечения. Системы контроля ограничений DRC Altiumвключает DRC-систему, работа- ющуюна основе языка запросов Query. У каждого правила имеется вспомога- тельная картинка (см. рис. 8), по кото- рой можно с лёгкостью определить, на что действует то или иное правило. При создании сложных правил про- цесс упрощается за счёт возможно- сти формировать подобные запросы автоматически, используя панель Find Similar Objects. В данной панели доста- точно выбрать критерии, выделяющие нужные объекты, и указать требуемое правило. Наряду с этим в правилах име- ется функция проверки запросов (Test Queries), которая даёт возможность уви- деть область применения вашего запро- са и корректность настроенного прио- ритета правил. Расчёт стека слоёв Для расчёта стека слоёв в Altium Designer используется приложение ICD Stackup Planner (см. рис. 9). Обеспечи- вая двунаправленную передачу дан- ных, ICD Stackup Planner автоматически создаёт соответствующие слои в Layer Stack Manager. Кроме того, автоматиче- ски создаются правила для переходных Рис. 3. Перечень элементов, полученный из Altium Designer