Table of Contents
Обложка I
Обложка IV
СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 3/2016
Обложка I
I
Contents
2
Содержание
3
Рынок
4
Новости российского рынка
4
Современные технологии
12
Лазерная селективная пайка: универсальное решение для SMT- и THT-технологий
12
Решения и технологии компании HARTING для создания «умного» производства
16
Современные ЖК-матрицы: технология IPS
22
Наноалмазы в композиционных гальванических покрытиях
28
Получение гранулята для производства керамических изделий на основе нитрида алюминия
32
«Умные» телематические приборы с ГЛОНАСС
36
Элементы и компоненты
42
Быстрый старт с микроконтроллерами STM32
42
Мощные светодиоды и изделия на их основе в свете актуальных областей их применения
48
Приборы и системы
56
Тестер FORMULA® TT2 – российское средство измерений параметров полупроводниковых приборов
56
Модульные корпуса на DIN-рейку: гибкость, универсальность и функционал
62
Инженерные решения
68
Активный фильтр на мощном полевом транзисторе
68
«Вот пуля пролетела...», или О практическом применении УЗИП
76
Проектирование и моделирование
80
Гармонический анализ: выявление проблем целостности сигналов в системах питания
80
STAN – инструмент для анализа устойчивости СВЧ-цепей
86
События
90
Итоги форума «Радиоэлектроника. Приборостроение. Автоматизация»
90
Компетентное мнение
94
Письмо в редакцию: роль ёмкостных накопителей в проектировании системы электропитания
94
RkJQdWJsaXNoZXIy MTQ4NjUy