СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 3/2016

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 13 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 3 2016 Пластиковый корпус Припой Припой Лазер Лазер Рис. 2. Достоинства лазера: аккуратный (точный) нагрев, возможность паять компоненты на площадки малых размеров с малым шагом, вблизи пластмассового корпуса Рис. 3. Точная отработка температурного профиля пайки Реклама регулировать диаметр пятна лазерно- го излучения на печатной плате и обе- спечивает точное позиционирование пятна на месте пайки. В схеме управле- ния мощностью излучения использует- ся обратная связь по температуре для прямого контроля за соблюдением тем- пературного режима в области пайки, а высокое быстродействие пирометра (датчика температуры), производяще- го измерение менее чем за 10 мс, дела- ет затраты времени на контроль прак- тически незаметными в общем време- ни цикла пайки. Весь комплекс технических реше- ний, реализованных в лазерных систе- мах, гарантирует высокое качество и воспроизводимость паяльных опе- раций и обусловливает целый ряд свойств, дающих им преимущества перед другими технологиями селек- тивной пайки: ● Высокая точность позициониро- вания зонынагрева и контроля её размера – важнейшее свойство для работы с монтажом высокой плотно- сти. Это даёт возможность паять ком- поненты, в том числе с минимальным шагом выводов, на площадках весь- ма ограниченных размеров, рядом с высокими комплектующими и эле- ментами, чувствительными к тепло- вому воздействию – в частности, с изделиями в пластмассовых кор- пусах (см. рис. 2). Исключает меха- нические напряжения в материале платы, которые возникают при пай- ке в классических системах волновой и селективной пайки. ● Управляемость процесса нагрева – наличие обратной связи по темпера- туре позволяет с высокой точностью выдерживать правильный темпера- турный профиль (см. рис. 3, лило- вая линия – заданный температур- ный профиль, серая линия – мгно- венные значения мощности лазера, оранжевая линия – реальный тем- пературный профиль, измеренный в точке пайки), предотвращая такие дефекты, как образование пустот или «холодная» пайка, в том числе в особых случаях. Например, когда контактные площадки присоедине- ны к земляной шине, когда выполня- ется пайка многослойных плат или когда велика теплоёмкость паяемых компонентов. Возможность регу- лирования мощности излучения и положения оптики в сочетании с быстродействием системы управ- ления даёт возможность оптимизи- ровать лазерный пучок для каждого паяного соединения без снижения темпа монтажа. ● Технологичность – нагрев лазер- ным пучком не требует механиче- ского контакта источника тепла и области пайки, поэтому отсутству- ет необходимость фиксировать ком- поненты на печатной плате. Предва-