Table of Contents
Обложка I
Обложка IV
СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №9/2014
Обложка I
I
Contents
2
Содержание
3
Рынок
4
Новости российского рынка
4
Взлёт рынка солнечной энергетики
10
Современные технологии
14
Расширение возможностей стандарта ARINC 818 для работы с высокоскоростными датчиками и системами. Часть 2
14
Технологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 1
18
Элементы и компоненты
26
Современные 32-разрядные ARM-микроконтроллеры серии STM32: базовые таймеры
26
Силовые модули IGBT корпорации Mitsubishi Electric
30
Новые быстродействующие твердотельные коммутаторы
36
Импортозамещающие изделия производства ОАО «Воронежский завод полупроводниковых приборов – сборка»
38
Приборы и системы
40
Отладочная плата STM32F429I в качестве осциллографа
40
Контрольно-проверочная аппаратура для тестирования навигационных приёмников космических аппаратов
46
Цифровой запоминающий характериограф полупроводниковых приборов Л2-100 ТЕКО
48
Может ли быть энергетической плотности слишком много?
52
Инженерные решения
58
Магнитотерапевтическая установка с двумя индукторами
58
Проектирование и моделирование
66
Автоматизация измерений: упрощение процесса
66
Оптимизация разработки программ для встраиваемых систем в симуляторе Vista Virtual Prototyping
68
События
76
Рождение радиоэлектроники
76
Проблема импортозамещения – неэффективный процесс коммуникации
78
Остек: новые решения в организации производства
78
Форум «Altium: навстречу российскому пользователю – 2014». Как это было
80
СВОДНОЕ СОДЕРЖАНИЕ
84
СВОДНОЕ СОДЕРЖАНИЕ ЖУРНАЛА ЗА 2014 год
84
RkJQdWJsaXNoZXIy MTQ4NjUy