СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №9/2013

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 66 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 9 2013 Line (линия сгиба) указать угол и ради- ус сгиба. Шаг 5 – просмотр ГЖПП в закончен- ном виде. Предусмотрена возможность согнуть плату по линиям сгиба и просмотреть её в том виде, в котором она будет использована в конечном изделии. Такой просмотр позволит определить сопряжение между компонентами, раз- мещёнными на разных жёстких частях ГЖПП с помощью маркера Fold State в панели PCB (см. рис. 3). В СТРАИВАЕМЫЕ КОМПОНЕНТЫ Традиционно монтаж электриче- ских компонентов на печатных пла- тах выполнялся либо выводами в сквоз- ные отверстия, либо на поверхность платы. Однако технологический про- гресс обеспечил встраивание элек- трических компонентов в тело пла- ты (см. рис. 4). Первыми компонента- ми стали тонкоплёночные резисторы, которые изготавливались травлением рисунка из двухслойной фольги медь/ резистивный слой (никелевая сталь). С помощью тонкого диэлектрика между близко расположенными поверхностя- ми медной фольги формировались кон- денсаторы, а индуктивности получа- лись травлением витков медной фоль- ги при изготовлении внутренних слоёв. Дальнейшее развитие технологий обеспечило установку небольших пас- сивных дискретных компонентов вну- три платы. Это позволяет в ходе опера- ции прессования многослойной платы герметизировать эти встроенные ком- поненты или печатать на слоях рези- сторы, конденсаторы и индуктивности. Многочисленные пассивные устрой- ства могут быть корпусированы либо с выводами, либо для поверхностного монтажа (SMT). Интегрированные пас- сивные компоненты – это общий тер- мин, обозначающий несколько пассив- ных компонентов, использующих одну подложку и корпус. В общем случае встроенные ком- поненты – это компоненты, сформи- рованные или установленные внутри многослойной подложки межсоеди- нений. Они могут быть как пассивны- ми, так и активными. Сформированные компоненты производитель печатной платы изготавливает самостоятель- но внутри подложки межсоединений (в противоположность поверхност- ному компоненту), и они называются формируемыми. Встроенные пассив- ные и активные компоненты, в отли- чие от сформированных в плате, также могут быть установлены внутри печат- ной платы (для этого используются тра- диционное оборудование и технологии SMT-монтажа). Такая технология хоро- шо отработана на существующих SMT- линиях с последующей опрессовкой по технологии многослойных печат- ных плат. Как и в случае с ГЖПП, тенденции раз- вития технологий встраиваемых ком- понентов не были поддержаны произ- водителями САПР, и лишь в последние два года стали появляться инструмен- ты для применения таких компонен- тов на печатных платах. В программу AltiumDesigner 14 также была добавле- на возможность использования встра- иваемых компонентов. С точки зрения пользователя для при- менения встраиваемых компонентов в AltiumDesigner 14 необходимо выпол- нить всего два дополнительных дей- ствия. Во-первых, на уровне библио- теки определить геометрию выреза во внутренних слоях платы, который будет формироваться при помещении данного компонента. Во-вторых, на самой плате необходимо задать слой, на котором размещён компонент, и его ориентацию (вверх/вниз). Шаг 1 – определение геометрии поло- сти. Компонент, установленный вну- три платы, будет занимать некоторое пространство, и информация об этом должна быть задана на стадии создания библиотечного компонента. В библи- отеке для посадочного места необхо- димо нарисовать полигон (используя команду Place>Solid Region ), после чего в его настройках задать дополнитель- ные следующие параметры (см. рис. 5): Kind (тип) – Cavity definition (описание полости). Полигон будет задан как фигу- ра, определяющая геометрию полости для встраиваемого компонента; Layer (слой) – для полостей необхо- димо задействовать один из пользо- вательских слоёв ( Mechanical ), кото- рый будет техническим (т.е. не будет использоваться в проектировании) и будет хранить геометрию выреза; Height (высота) – в данном случае, это глубина полости. Шаг 2 – настройки компонента на плате. На самой плате необходимо зай- ти в свойства компонента и указать в поле Layer слой, на котором дол- жен быть установлен данный компо- нент. Направление компонента зада- ётся в настройках Design>Layer Stack Manager в поле Orientation . Рис. 3. Управление регионами платы Рис. 4. Встроенные компоненты © СТА-ПРЕСС