СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №9/2013

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 65 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 9 2013 Рис. 2. Управление структурой платы Реклама ГЖПП. Для этого используется отдель- ный режим работы с платой – Board Planning Mode , который дополняет име- ющиеся режимы работы 2D Layout Mode и 3D Layout Mode , доступные в меню View, или горячими клавишами 1, 2 и 3 соответственно. После включения режима Board Planning Mode вид платы изменится (см. рис. 3), и в меню View появятся команды Define (Delete) Split Line – добавление (удаление) линий, разделяющих гибкую и жёсткую части. Такие линии рисуются поверх конту- ра платы и могут быть только прямы- ми, соединяющими две точки на конту- ре платы. Если создать такую линию, то две образовавшихся части платы могут иметь индивидуальные настройки. Для этого следует зайти двойным кликом в свойства региона (окно Board Region на рис. 3) либо в панели PCB выбрать режим Layer Stack Region (Управление регионами). Каждому региону мож- но задать пользовательское название и выбрать соответствующий стек (из заданных на шаге 2). Гибкая и жёсткая части платы в режиме Board Planning Mode отображаются по-разному и име- ют некоторые ограничения, например, в гибкой части могут быть добавлены линии сгиба. Шаг 4 – линии сгиба гибкой части ГЖПП. Создание линий сгиба выполняется в режиме Board Planning Mode , кото- рый показан на рисунке 3. Для создания такой линии используется инструмент Design>Define Bending Line , который может быть применён только к гиб- кой части ГЖПП. Линия сгиба долж- на соединять две точки контура гиб- кой части и может представлять собой только один отрезок. После создания линии сгиба можно двойным кликом зайти в её свойства или через панель PCB (в режиме Layer Stack Region , как было показано выше) в разделе Bending © СТА-ПРЕСС