СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №6/2013

платой носителем. Кроме того, плата носитель может быть промежуточ ным периферийным модулем в лю бой позиции стека (см. рис. 11). Та ким образом, можно разработать компактную и универсальную плат форму на базе модулей StackPC и пла ты носителя с дальнейшей возмож ностью модернизации и расширения системы модулями StackPC. В такой системе один процессорный модуль можно заменить на другой без потери совместимости с платой носителем, аналогично обычному стеку, на кото ром все интерфейсы являются стан дартными. Процессорный модуль StackPC по сути является одноплатным компью тером, а плата носитель –модулем рас ширения. Для сравнения, в COM Ex press процессорный модуль и плата носитель зачастую выступают единой системой, а переход на другой COM модуль приводит к необходимости доработки BIOS или системы управле ния питанием нового процессорного модуля. Естественно, у COM Express есть це лый ряд преимуществ перед StackPC при использовании в качестве COM модулей, но для большинства приме нений функциональности более ком пактного StackPC оказывается до статочно. Дополнительным бонусом может быть возможность примене ния одного модуля для двух разных систем (защищённых компьютеров) на базе COM модуля со специализи рованной платой носителем и вто рой системы, состоящей только из стековых модулей StackPC и PCIe/104. Уменьшение номенклатуры изделий и увеличение объёма выпуска высо котехнологичных модулей одного ти па снижает стоимость комплектую щих для разработчика систем и, со ответственно, себестоимость готовых изделий. Снижение издержек про изводства всегда важно для успеш ной конкуренции на современном рынке. З АКЛЮЧЕНИЕ Новая спецификация для стековых модулей призвана повысить унифи кацию изделий и систем разных про изводителей. Существующие стан дарты для стековых систем не дают ответа на множество вопросов, став ших в последние годы более актуаль ными, а именно: организация тепло отвода, разработка и подключение ИП к системе, разработка корпуса для защищённых систем с организа цией теплоотвода от тепловыделяю щих узлов, поиск надёжных реше ний и др. Каждый производитель встраивае мых модулей отвечает на эти вопро сы по своему, и в результате появ ляются модули, которые хоть и назы ваются стандартными, но по ряду параметров не соответствуют стан дартам. В результате разработчики систем должны каждый раз приспо сабливать имеющиеся на рынке из делия или пользоваться заказны ми продуктами. Если рассматривать StackPC как альтернативу PCIe/104, то для ряда задач подход StackPC пред ставляется более технологичным и перспективным. Немаловажным пре имуществом StackPC является воз можность применения одних и тех же изделий, как для стековых систем, так и в качестве полноценных COM модулей. ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ 34 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2013 ©СТА-ПРЕСС