СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №6/2013

ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ По методам построения системы стек модулей StackPC отличается от стека PCIe/104 лишь тем, что, наряду с уже применяемыми методами под ключения ИП, в стеке появляется но вый, описанный в спецификации подход с применением разъёмов StackPC PWR. Он примечателен тем, что на модуле ИП не требуется уста новка относительно дорогих и слож ных в монтаже стековых разъёмов; для ИП предусмотрено место в систе ме ниже процессорного модуля и, следовательно, для ИП нет ограниче ния по высоте компонентов и радиа тора на нижнем слое платы. Это поз воляет организовать не только эф фективный теплоотвод на нижнюю стенку корпуса, но и применять схе мотехнические решения для повы шения мощности и КПД модуля пи тания, которые были недопустимы из за габаритных ограничений для PC/104 (см. рис. 9). Другим нововведением для стеко вых систем является определение по нятия интерфейсного модуля, кото рый должен устанавливаться верх ним в стеке и функционировать в качестве переходной платы от моду лей стека на лицевую панель корпуса. Интерфейсные разъёмы могут быть как стандартными для индустрии ПК, например, типа D SUB, RJ 45, USB Type A/B, ESATA, Display Port, так и специализированными, например, в герметичном исполнении (см. рис. 10). Благодаря наличию интерфейсов в стеке, заметно уменьшается число соединительных кабелей внутри кор пуса. Высокоскоростные интерфей сы GbE, USB, SATA, требовательные к качеству кабеля, поступают на интер фейсный модуль не через кабель и несколько соединительных разъ ёмов, вносящих искажение в сигнал, а через высокоскоростной разъём, обеспечивающий минимальное рас согласование и низкий уровень по терь. Расширение одноплатных компью теров или плат носителей произ вольного формата стековыми моду лями StackPC по сути не отличается от моделей применения модулей EPIC, EBX, 3,5" и ATX с расширением PCIe/104, разница лишь в поддержи ваемом функционале модулей рас ширения. Модель COM применения StackPC мод ул ей , ад ап тиро в анных под PCIe/104, может представлять боль шой интерес. Как уже отмечалось, вве дение в стек интерфейса GbE, наря ду с появлением в стеке двух интер фейсов SATA, 4 дополнительных пор тов USB 2.0, шин LPC, SPI и FBUS, от крывает область применения процес сорных и периферийных модулей StackPC в качестве COM модулей (Computer on Module, консорциум PICMG). Для сравнения, стандарт COM Express также содержит интер фейсы GbE, SATA, USB и LPC, которые являются минимально необходимым набором для создания функциональ ных плат носителей. Отсутствующий в StackPC интер фейс видео для COM решения можно получить, разместив на плате носи теле один или несколько видеокон троллеров PCIe x1, например, для реализации системы с несколькими независимыми дисплеями. Можно установить в стек между процессор ным модулем и платой носителем требуемый видеопроцессорный мо дуль и вывести с него видеоинтер фейс. Для модулей StackPC FPE – на стековом разъёме уже есть Display Port. Если ни один из вышеперечис ленных способов не подходит, то можно вывести требуемый видеоин терфейс через кабель от процессор ного модуля на плату носитель или лицевую панель корпуса. Важное отличие применения StackPC в качестве процессорных COM модулей заключается в том, что допускается установка плат расшире ния не в отдельные разъёмы, а непо средственно между COM модулем и 33 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2013 Плата-носитель Теплораспределительная пластина или радиатор StackPC StackPC ИП ИП ИП х16 PCIe Device х1 PCIe Devices х16 PCIe Device х1 PCIe Devices х1 PCIe Devices х16 PCIe Device х1 PCIe Devices х1 PCIe Devices Разъёмы ввода- вывода Плата-носитель Разъёмы ввода- вывода Плата-носитель Разъёмы ввода- вывода CPU Chipset Теплораспределительная пластина или радиатор Теплораспределительная пластина или радиатор CPU Процессорный модуль Процессорный модуль Модуль расширения Модуль расширения Chipset CPU Chipset FPE FPE Процессорный модуль Рис. 11. Варианты применения модулей StackPC для COM решений Рис. 10. Интерфейсные модули StackPC ©СТА-ПРЕСС