Современная электроника №6/2023

ИНСТРУМЕНТЫ И ОБОРУДОВАНИЕ 22 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 6 / 2023 чего рекомендуется использовать чил - леры ( системы замкнутого водяного охлаждения ). Измерение ВАХ установки показы - вает , что стабильные технологические режимы реализуются в широком диа - пазоне давлений от 9·10 –2 до 1,5 мбар . Эти рекомендации предназначены для технологов при отработке параметров технологического процесса и состав - лении рецептов обработки , а также позволяют сократить количество пред - варительных экспериментов . Литература 1. Лучкин А . Г ., Лучкин Г . С . Очистка поверх - ности подложек для нанесения покры - тий вакуумно - плазменными методами // Вестник Казанского технологического университета . 2012. С . 208–210. 2. Черезова Л . А . Ионно - лучевые мето - ды в оптической технологии : учебное пособие . СПб .: СПбГУ ИТМО , 2007. 151 с . 3. Palmers J. Surface modification using low- pressure plasma technology // Medical Device & Diagnostic Industry Magazine MDDI. – January 2000 SPECIAL SECTION // URL: www.mddionline.com/surface- modification-using-low-pressure-plasma- technology ( дата обращения : 06.03.2022). 4. Širvaitien ė A., Bekampien ė P., Jankauskait ė V. et al. The Effect of Low-Pressure Plasma Treatment Parameters on the Tensile Properties of Vegetable Fiber Reinforced PLA Composites // WULFENIA Journal, Klagenfurt, Austria. Vol 22, No. 5. May 2015. 5. Васильев Д ., Моисеев К . Исследование скорости травления различных плё - нок в установке плазменной обработки MPC // Технологии в электронной про - Рис . 5. Зависимость мощности разряда от давления рабочего газа мышленности . 2021. № 6 (130). С . 60–61. 6. Генерация плазмы . Выбор « правиль - ного » решения // URL: https://industry- hunter.com/baza-znaniy/generacia- plazmy-vybor-pravilnogo-resenia ( дата обращения : 10.10.2022). 7. Марусин В . В ., Щукин В . Г . Влияние часто - ты поля на особенности плазменной обработки полимеров // Прикладная физика . 2015. № 4. С . 33–38. 1000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 9,0 ⋅ 10 –2 1,8 ⋅ 10 –1 2,0 ⋅ 10 –1 5,9 ⋅ 10 –1 1,5 ⋅ 10 0 НОВОСТИ МИРА В России готовят производство литографических материалов для выпуска микроэлектроники Минпромторг заказал разработку и ос- воение производства литографических ма- териалов для микроэлектронного произ- водства, в частности фоторезистов. За эту работу ведомство заплатит 1,1 млрд руб. В числе потребителей этих материалов ми- нистерство указывает «Микрон» и «НМ-Тех». Научно-исследовательская работа Как выяснил CNews, Министерство про- мышленности заказало научно-исследова- тельскую работу «Разработка и освоение производства литографических материалов для микроэлектронного производства». На эти цели из бюджета выделено 1,1 млрд руб., следует из ЕИС «Закупки». Работе присвоен шифр «Фотолиз». Ак- туальность её обусловлена прекращением поставок фоторезистов и антиотражающих покрытий иностранного производства для изготовления интегральных схем при отсут- ствии российских разработок и производ- ства аналогичных материалов, отмечается в техническом задании. Потенциальными потребителями матери- алов в документе указаны АО «Микрон» и ООО «НМ-Тех». Работы должны быть вы- полнены до 12 декабря 2025 г. Тендер в формате открытого конкурса был опубликован 14 февраля 2023 г. За- явки принимаются до 3 марта 2023 г. Ито- ги будут подведены 9 марта. Какие материалы требуются В рамках НИР, заказанной Минпром- торгом, предполагается создание фоторе- зистов для использования в процессе фо- толитографии с длиной волны актинично- го лазерного излучения 248 нм. В рамках работ предусмотрена разра- ботка и освоение производства фоторези- стов, а именно марки ФР248-01, ФР248-02, ФР248-03, ФР248-04, ФР248-05 и двух ан- тиотражающих покрытий, а именно марки ПА248-01 и ПА248-02. Исполнитель должен проделать не только теоретические и эскпериментальные рабо- ты, но и провести испытания опытных пар- тий фоторезистов, а также подготовить и освоить их производство. «В процессе вы- полнения НИР образцы разработанных ма- териалов должны быть переданы предприя- тиям и получено заключение по уровню па- раметров и применяемости», – отмечается в документах. Фоторезисты в России Фоторезисты представляют собой разно- видность светочувствительных полимеров, которые в процессе изготовления микросхем наносятся на кремниевую пластину. Далее производится экспонирование фоторезиста литографической системой через окна фо- тошаблонов, с последующим «вытравлива- нием» дорожек на кремниевом кристалле. В техпроцессах используются лазер- ные установки с длиной волны 248 нм или 193 нм. В сочетании со специальными фа- зосдвигающими фотошаблонами и иммер- сионной технологией (погружение в жид- кость) такие фоторезисты позволяют фор- мировать узлы чипов до 14 нм. Для работы с фоторезистами необходи- мо специальное оборудование. Так, в ноя- бре 2021 г. CNews писал о том, что в России за 5,7 миллиарда создадут фотолитографи- ческое оборудование для печати процессо- ров. Работы должны быть выполнены до ноября 2026 г. cnews.ru