Современная электроника №5/2023

ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ 47 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 5 / 2023 SPI0 SPI1 Интерфейс внешней шины (EBI) Интерфейс SDRAM Число каналов DMA SSC ETM Число каналов ТТС Число вводов / выводов ТТС Число каналов I 2 S Число GPIO Число каналов 12- бит АЦП Число АЦП Число каналов ЦАП Да Да Да Да 24 Да 12 36 2 114 24 Да 2 Да Да Да Да 24 Да Да 12 36 2 114 24 Да 2 Да Да Да Да 24 Да Да 12 36 2 114 24 Да 2 Да Нет Нет Нет 24 Да Да 12 9 1 75 10 Да 2 Да Нет Нет Нет 24 Да Да 12 9 1 75 10 Да 2 Да Нет Нет Нет 24 Да Да 12 9 1 75 10 Да 2 Нет Нет нет Нет 24 Да Да 12 3 0 44 5 Да 1 Нет Нет нет Нет 24 Да Да 12 3 0 44 5 Да 1 Нет Нет нет Нет 24 Да Да 12 3 0 44 5 Да 1 устройств связи , промышленности и машинного обучения . Рассмотрим осо - бенности некоторых отладочных плат , предназначенных для промышленных приложений . Для отработки устройств передачи файлов через сеть EtherCAT (FoE) ком - пания выпускает отладочные платы ( комплекты ) на основе МК SAM D51, SAM D53, SAM E53. Технология File over EtherCAT (FoE), разработанная компанией Beckhoff Automation GmbH ( Герма - ния ), обычно используется в прило - жениях промышленной автоматиза - ции и представляет собой простой протокол , обеспечивающий доступ к файлам на устройствах и унифи - цированную загрузку на них проши - вок по сети EtherCAT. Этот протокол поддерживает программы загрузки без использования стека TCP/IP, что позволяет обновлять ПО устройств в полевых условиях без специальных сервисных кабелей и привлечения сторонних специалистов . Структурная схем отладочных комплектов для FoE показана на рис . 1, внешний вид платы контрол - лера устройств LAN925 х показан на рис . 6. В ассортименте компании представлено несколько отладочных комплектов (EVB – Evaluation Board) для FoE, рассчитанных на работу с различными МК SAM (EVB-LAN9252, EVB LAN9253, EVB-LAN9255), выпол - ненными на основе соответствую - щих микросхем (LAN9252, LAN9253, LAN9255). Компания также предлагает отла - дочные комплекты для других про - мышленных приложений : устройств управления двигателями (3- фазны - ми и бесконтактными BLDC), интел - лектуальных IoT- мониторов объектов , устройств наблюдения за движением , сетевых TCP/IP приложений , мостов USB в UART, сварочных аппаратов и других . Литература 1. URL: https://www.microchip.com/en-us/ p r o d u c t s / m i c r o c o n t r o l l e r s - a n d - microprocessors. SPI0 SPI1 Интерфейс внешней шины (EBI) Интерфейс SDRAM Число каналов DMA SSC ETM Число каналов ТТС Число вводов / выводов ТТС Число каналов I 2 S Число GPIO Число каналов 12- бит АЦП Число АЦП Число каналов ЦАП Да Да Да Да 24 Да Да 12 36 2 114 24 Да 2 Да Да Да Да 24 Да Да 12 36 2 114 24 Да 2 Да Да Да Да 24 Да Да 12 36 2 114 24 Да 2 Да Нет Нет Нет 24 Да Да 12 9 1 75 10 Да 2 Да Нет Нет Нет 24 Да Да 12 9 1 75 10 Да 2 Да Нет Нет Нет 24 Да Да 12 9 1 75 10 Да 2 Нет Нет Нет Нет 24 Да Да 12 3 0 44 5 Да 1 Нет Нет Нет Нет 24 Да Да 12 3 0 44 5 Да 1 Нет Нет Нет Нет 24 Да Да 12 3 0 44 5 Да 1 SPI0 SPI1 Интерфейс внешней шины (EBI) Число каналов DMA SSC ETM Число каналов ТТС Число вводов / выводов ТТС Число каналов I 2 S Число GPIO Число каналов 12- бит АЦП Число АЦП Число каналов ЦАП Да Да Да 24 Да Да 12 36 2 114 24 Да 2 Да Да Да 24 Да Да 12 36 2 114 24 Да 2 Да Да Да 24 Да Да 12 36 2 114 24 Да 2 Да Нет Нет 24 Да Да 12 9 1 75 10 Да 2 Да Нет Нет 24 Да Да 12 9 1 75 10 Да 2 Да Нет Нет 24 Да Да 12 9 1 75 10 Да 2 Нет Нет Нет 24 Да Да 12 3 0 44 5 Да 1 Нет Нет Нет 24 Да Да 12 3 0 44 5 Да 1 Нет Нет Нет 24 Да Да 12 3 0 44 5 Да 1