Современная электроника №1/2023

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 42 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 1 / 2023 типлексных элементов для систем искусственного интеллекта с приме - нением как свёрточных нейронных сетей (CNN), так и импульсных нейро - морфных сетей (SNN) включает в себя 3D ФЭ МНБП – 4 шт ( рис . 34). Фотонные информационные связи в 3D ФЭ матричном нейросетевом кластере ООО « ОЭС » – 3D ФЭ МНК 3D ФЭ МНК содержит четы - ре 3D ФЭ МНБП , каждый имеет 2 147 483 648 прямых фотонных свя - зей с нейронами и 549 755 813 888 пря - мых фотонных связей с синапсами . В 3D ФЭ матричном нейросетевом кластере ООО « ОЭС » – 3D ФЭ МНК реализуется : ● 2 147 483 648×4 = 8 589 934 592 ( во - семь миллиардов пятьсот восемь - десят девять миллионов девятьсот тридцать четыре тысячи пятьсот де - вяносто две ) фотонные связи с ней - ронами ; ● 415 226 380 288×4 = 1 660 905 521 152 ( один триллион шестьсот шестьдесят миллиардов девятьсот пять милли - онов пятьсот двадцать одна тысяча сто пятьдесят две ) фотонные связи с синапсами . Сервер на базе 3D ФЭ с матричны - ми нейросетевыми кластерами – 3D ФЭ МНК и потоковой , пространственно - временн о́ й , перестраиваемой архитек - турой способен реализовать любой уро - вень ИИ . 3D кремниево - фотонная техноло - гия ООО « ОЭС » реализует 3D фотон - электронные матричные , многока - нальные связи в обеих плоскостях чипов , изготовленных по кремние - вой или арсенид - галлиевой техно - логии . 3D ФЭ нейрочипы для 3D ФЭ нейропроцессоров более эффек - тивны , чем нейрочипы для ней - ропроцессоров , изготовленных по Архитектура 3D ФЭ МНБП. Процессорный модуль 3D ФЭ МПМ. Рис . 33. 3D ФЭматричная нейросетевая базовая платформаООО « ОЭС » – 3D ФЭМНБП Рис . 34. 3D ФЭматричный нейросетевой кластер – 3D ФЭМНК 2D полупроводниковой техноло - гии с планарными электрическими выводами . Изделия с 3D кремниево - фотонной технологией ООО « ОЭС » полностью реализуются на россий - ских предприятиях . 3D кремниево - фотонная технология ООО « ОЭС » и 3D ФЭ конструкторские и технологические решения позволя - ют создавать 3D ФЭ изделия с ИИ и применять их в специальных систе - мах , например , беспилотных лета - тельных аппаратах и в гражданских системах для создания сервера с про - граммно - сетевой адаптацией и боль - шим объёмом памяти искусственно - го мозга . Серверы с ИИ для медицинской ней - роинформатики позволяют устранять непрофессиональные диагнозы вра - чей и избежать таких трагедий , кото - рая произошла с моей женой , которую я потерял , прожив совместно 50 лет счастливой жизни . НОВОСТИ МИРА США подготовили новые санкции в отношении 30+ компаний технологического сектора КНР Американская администрация намере - на включить в « чёрный список » китай - ского производителя чипов флэш - памяти Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) и свыше 30 других китайских компаний , что закроет им доступ к закупкам опреде - лённых типов продукции , сообщило в сре - ду агентство Bloomberg. По информации источников Bloom- berg, министерство торговли США вне - сёт YMTC и другие китайские компании в список организаций и лиц , действую - щих вопреки национальной безопасно - сти и внешнеполитическим интересам США (US Entity List), « уже на этой неделе ». Находящимся в списке компаниям бло - кируется доступ к американским техноло - гиям . Поставлять их можно только при на - личии специальной экспортной лицензии от министерства торговли США . Напомним , в ноябре из - за политиче - ского давления Apple отказалась закупать чипы флэш - памяти у YMTC, альтернатив - ным поставщиком была выбрана Samsung Electronics. В сенате США Apple пригрозили беспрецедентными проверками в случае покупки чипов у китайцев для iPhone 14. Отметим , США последовательно под - рывают возможности КНР по созданию передовой полупроводниковой продук - ции . Вашингтон формирует антикитайские альянсы , переманивает мировых произво - дителей чипов на свою территорию , объ - являет компании КНР угрозой нацбезопас - ности , ограничивает доступ ведущим ки - тайским производителям к американским технологиям . industry-hunter.com