Современная электроника №9/2022

ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ 35 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 9 2022 Во-первых, необходимо разрешить оба SPI – SPI1 и SPI0 (рис. 5а) и настро- ить каждый из них, как показано на рис. 5б. Во-вторых, настроить RTC, как показано на рис. 5в (эта настройка отли- чается от настройки RTC в EFM8SB10 [1]). В-третьих, в связи с разными корпуса- ми МК EFM8SB10 (QFN20) и EFM8SB20 (QFN24) настройка портов должна соответствовать рис. 5г, д. Все осталь- ные настройки – те же самые, что и в [1]. После трансляции программы в спе- циальном окне среды программирова- ния Simplicity Studio v.4 (от Silicon Lab- oratories) отобразится результат этой трансляции (сообщение): Program Size: data=117.1 xdata=0 const=0 code=11354 LX51 RUN COMPLETE. 0 WARNING(S), 0 ERROR(S) Finished building target: EFM8SB- 20F16G-A-QFN24.omf Из этого сообщения можно заклю- чить, что в программе использована почти вся внутренняя оперативная память с прямой адресацией объёмом 128 байт (data=117.1), а внешняя опе- ративная память с косвенной адреса- цией объёмом 4 кБ не использована (xdata=0). Кодовая часть программы использует далеко не всю программ- ную память объёмом 16 кБ, или 16 384 байта (code = 11 354). Остаток про- граммной памяти составляет: 16 384 – –11 354 = 5030 байт → 5 кБ. Кроме того, при трансляции применена так назы- ваемая small-модель, в которой данные располагаются в области памяти с пря- мой адресацией (data). В этом случае, во-первых, существенно экономит- ся программная память, а во-вторых, программа работает намного быстрее. Разводка и внешний вид плат Разводка плат (рис. 6–8) сдела- на автором с помощью программы SprintLayOut v.6. Файл разводки в фор- мате *.lay6 приведён в дополнительных материалах к статье на сайте журнала. Из рисунков разведённых плат и их внешнего вида можно заключить, что разводка плат очень проста, а сами платы небольшого размера. Здесь сле- дует добавить, что если не предпола- гается программирование МК с помо- щьюCOM-порта компьютера, то разъём (X2, рис. 1) не нужен, поэтому припа- ивать его (и сверлить для него отвер- стия) совсем не обязательно (в данном случае он отсутствует). На рис. 6а в его Рис. 6. Разводка и внешний вид платы МК: а, в – вид со стороны расположения компонентов; б, г – вид с обратной стороны Рис. 5. Настройка устройств МК: а) разрешение SPI0 и SPI1, б) настройка SPI1, в) настройка RTC, г) настройка портов, д) пример настройки порта P1.0 а г б д в а б в г