Современная электроника №3/2022

РЫНОК 8 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 3 2022 Ведущие производители полупроводниковых электронных компонентов и дефицит их продукции. Часть 2. Производители-универсалы (IDM), окончание Пандемия COVID-19 вызвала катастрофические проблемы во всех отраслях экономики. Постепенно нарастающая паника привела к дефициту комплектующих для всех отраслей электронной промышленности. О том, как справлялись с кризисной ситуацией в 2019–2021 годах мировые лидеры TSMC, GlobalFoundries и UMC, изготавливающие продукцию по контрактам и патентам других фирм на собственных предприятиях, было рассказано в первой части статьи, опубликованной в СОЭЛ № 1 за 2022 год. Во второй части, опубликованной в СОЭЛ № 2 за 2022 год, рассмотрены пять крупнейших фирм IDM, вошедших в лидеры продаж по итогам 2021 года: Samsung Electronics Co.; Intel Corporation; SK hynix; Micron Technology; Texas Instruments. Это окончание второй части статьи. Виктор Алексеев (victor.alexeev@gmail.com ) Несмотря на рост доходов, возник- ший в 2020 году, кризис полупровод- никовых электронных компонентов выявил и ряд проблем, среди которых основной является потеря доли рын- ка за счёт замещения продукции Intel такими разработчиками микросхем, как, например: Apple, Nvidia, AMD, Apple, Amazon и другими. Как считает большинство экспер- тов, основной ошибкой стратегии Intel был закончившийся неудачно проект с производством смартфонов. Кроме того, Intel тратил огромные средства на образовательные и рекламные меро- приятия в регионах мира, где они не имели успех из-за сложившихся поли- тических и экономических условий. Начиная со времени основания фир- мы Intel позиционировала себя как инновационную фирму, разрабаты- вающую и внедряющую новые техно- логии в производстве полупроводнико- вых микросхем. Основное направление в этой деятельности связано с умень- шением размеров кристалла, позволяю- щим увеличить количество транзисто- ров на единице поверхности, повысить быстродействие и тем самым снизить энергопотребление. Корпорация Intel была одной из первых, внедривших процесс 14-нм на своих предприяти- ях. На следующем этапе в 2016 году Intel выпустила тестовые образцы процес- соров с использованием технологии 10-нм. Однако этот первый опыт выя- вил неожиданные серьёзные пробле- мы производственного характера, из-за которых массовое производство про- цессоров 10-нм пришлось отложить на несколько лет. В технологии 10-нм, разработанной Intel, использовалось 5–6 производ- ственных этапов с несколькими шабло- нами. Технологии других производи- телей требовали в то время меньшее число шагов. Кроме того, 10-нм техпро- цесс Intel был более плотный, чем ана- логичные процессы конкурентов [47]. В пресс-релизе по итогам II квартала 2021 года было сказано, что Intel произ- водит больше 10-нм пластин в день, чем 14-нм пластин. Однако её 10-нм про- дукту следующего поколения требует- ся дополнительное время для проверки, чтобы упростить развёртывание на кор- поративных системах в 2022 году [48] В то же время тайваньский концерн неоднократно отмечал, что он явля- ется безусловным мировым лидером по количеству произведённых серий- но микросхем по технологии «TSMC 7nm» [49]. Следует подчеркнуть, что техноло- гию «Intel 10nm» можно считать экви- валентом «TSMC 7nm», несмотря на раз- ные цифры. Эти цифры не полностью отражают физический смысл техноло- гического процесса, поскольку не учи- тывают разницу в конструкциях 2D планарных транзисторов и 3D тран- зисторов FinFET. Более полно картину, пожалуй, отра- жает параметр «Million transistors per square millimeter – MTr/mm 2 ». На эту тему существует достаточно много публикаций с различными мнениями [50, 51]. В марте 2021 года генеральный директор Intel Пэт Гелсингер изложил на пресс-конференции основные поло- жения новой концепции, получившей название «Intel IDM 2.0», включающей в себя такие направления, как: инвести- ции в новые собственные производ- ственные мощности; использование как своих, так и контрактных предпри- ятий для расширения номенклатуры и объёмов продаж, а также новое направ- ление, выделенное в отдельное биз- нес-подразделение с названием «Intel Foundry Services – IFS». Этот новый сер- вис сможет предложить максимально адаптированный под проект клиента пакет, включающий ядро, экосистему ARM и RISC-V, а также технологию изго- товления и корпусирования по инди- видуальному заказу [52]. Развёртывание программы IFS позво- лит Intel открыть свои производствен- ные мощности для внешнего бизнеса по производству полупроводников. В качестве первого шага програм- мы IDM 2.0 можно считать церемонию закладки 24 сентября 2021 года фун- даментов двух новых заводов Fab 52 и Fab 62 в Аризоне, США, на которой присутствовали генеральный директор Intel Пэт Гелсингер и члены правитель- ства (рис. 10). Стоимость проекта в 20 миллиардов долларов представляет собой крупней- шую инвестицию частного сектора в истории Аризоны [53]. С учётом двух новых заводов (Fab 52 и Fab 62) в кампусе Intel в Окотильо будет работать в общей сложности шесть заводов. Новые инвестиции создадут более 3000 высокооплачива- емых и высокотехнологичных рабо- чих мест в Intel, 3000 рабочих мест в строительстве, а также поддержат око- ло 15 000 дополнительных косвенных