Современная электроника №2/2022

ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ 18 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 2 2022 (1,41 мм), без применения адапте- ров «bullet» и с установкой соедини- телей на платы без пайки. В 2019 году ею были созданы оригинальные уль- траминиатюрные межплатные соеди- нители IMP-LP (IMP/ Board to Board Connectors) двух модификаций: R107802000 и R107803000 с внутрен- ними и внешними прижимными упру- гими (прессовыми) контактами [5–8]. IMP-LP (Interconnected Micro Miniature Pressure Contact. Low Profile) – это соединитель, заменяющий две вилки и адаптер «bullet». Внешний вид соединителя R107802000 пока- зан на рис. 6. Конструкция (а) соединителя IMP-LP типа R107802000 показана на рис. 7. Соединитель R107803000 является сдвоенным соединителем R107802000 в одном корпусе (Double IMP). Внеш- ний вид и конструкция соединителя R107803000 показаны на рис. 8. Кор- пуса соединителей IMP-LP изготовле- ны из бронзы, центральный провод- ник выполнен из термоупрочнённой бериллиевой бронзы и покрыт золо- том толщиной 1,3 мкм по подслою никеля толщиной 2 мкм. Покрытие корпусов соединителей – NPGR (Nickel Phosphorous Gold Radiall) – слой немаг- нитного химического никеля с содер- жанием более 10% фосфора, на кото- рый нанесён тонкий слой золота для защиты от коррозии. Материал изолятора PEEK – органи- ческий термопластичный полимер с частично кристаллической структу- рой (40%), в котором удачно сочета- ются высокие механические свойства, химическая и радиационная стойкость, стабильность размеров и приемлемые диэлектрические свойства. На частоте 1 МГц диэлектрическая проницаемость PEEK равна 2,2…3,3, тангенс угла диэ- лектрических потерь – (10…40)10 –4 . В соединителях IMP-LP этот полимер применяют, по-видимому, благодаря возможности его литья под давлени- ем. Фторопласт (PTFE) в этих микро- миниатюрных соединителях было бы технически сложно применить, так как при нагревании этот полимер не переходит в вязко-текучее состояние, что исключает возможность его литья под давлением. Соединение печатных плат с помо- щью соединителей IMP-LP состоит из следующих операций. 1. Подготовка соединяемых печатных плат PCB (Printed Circuit Board), за- ключающаяся в формировании на поверхности плат системы контакт- ных площадок. На рис. 9 показаны контактные площадки на верхней печатной плате (PCB) и нижней пе- чатной плате, изготовленной из низ- Таблицы № Параметры соединителей IMP-LP Значение параметра соединителей: R107064070 R107064920 R107802000 R107803000 1 Расстояние между соединяемыми платами, мм 2,0 3,0 1,41 2,85±0,18 2 Размеры соединителя, мм 2,25 × 2,8 × 4,5 2,8 × 3,2 × 4,55 ∅ 3,9 ∅ 3,9 3 Вес, г (±15%) 0,013 0,020 0,13 0,16 4 Волновое сопротивление, Ом 50 5 Диапазон рабочих частот, ГГц 0…6 0…18 6 Максимальный КСВН (в диапазоне частот, ГГц) 1,06 (0…3); 1,08 (3…16) 1,3 (0…12); 1,55 (12…18) 7 Максимальная величина потерь (на частоте ГГц), дБ 0,12 (6) 0,25 (18) 8 Рабочее напряжение, В 100 225 9 Напряжение пробоя изоляции, В 250 500 10 Сопротивление изоляции, МОм 3000 1000 11 Рабочий диапазон температур, °С –40…+90 –55…+125 12 Минимальное количество соединений и рассоединений 20 50 13 Минимальное осевое усилие соединения, Н – 0,5 Контакт в нажатом состоянии –1,34 мм Контакт в ненажатом состоянии –1,62 мм Диаметр 3,9 мм Рис. 6. Внешний вид соединителя IMP-LP типа R107802000 Рис. 7. Конструкция соединителя IMP-LP типа R107802000 Рис. 8. Конструкция (а) и внешний вид (б) соединителя R107803000 Рис. 9. Контактные площадки на печатных платах для R107803000 0,07 +0,11 0,3 1,62 для расстояния между платами 0,6 ∅ 3,4 ∅ 3,9 ± 0,01 ∅ 3,3 ± 0,02 0,08 ± 0,02 1,47 –0,02 3,5/2 0,6 ∅ 3,5 ∅ 3,5 ∅ 3,9 ± 0,01 3,23 для расстояния между платами 2,85 ± 0,18 а б ∅ 3,6 ∅ 3,3 ∅ 1,8 ∅ 0,8 ∅ 0,8 ∅ 3,5 ∅ 1,8 0,08 1,62 PCB LTCC