Современная электроника №1/2022

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 46 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 1 2022 ния. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Ком- поненты с матрицей контактов (BGA, FBGA, CGA, LGA)». 3. ГОСТ IEC 61188-5-6-2013 «Печатные пла- ты и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-6. Общие требова- ния. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Ком- поненты с J-образными выводами с четы- рёх сторон». 4. ГОСТ IEC 61188-5-4-2013 «Печатные пла- ты и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-4. Общие требова- ния. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Ком- поненты с J-образными выводами с двух сторон». 5. ГОСТ IEC 61188-5-5-2013 «Печатные пла- ты и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-5. Общие требова- ния. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Ком- поненты с выводами в виде "крыла чай- ки" с четырёх сторон». 6. ГОСТ IEC 61188-5-3-2013 «Печатные пла- ты и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-3. Общие требова- ния. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Ком- поненты с выводами в виде "крыла чай- ки» с двух сторон». 7. ГОСТ IEC 61188-5-2-2013 «Печатные пла- ты и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-2. Общие требова- ния. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Дис- кретные компоненты». 8. ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017 «Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования». 9. ГОСТ Р МЭК 61188-7-2017 «Печатные пла- ты и печатные узлы. Часть 7. Нулевая ори- ентация электронных компонентов для создания библиотек САПР». 10. ГОСТ РМЭК 611-1-2017 «Часть 1. Поверх- ностныймонтажи связанные с ним техно- логии. Общие технические требования». 11. ГОСТ Р МЭК 61191-3-2019 «Часть 3. Мон- таж в сквозные отверстия. Технические требования». 12. ГОСТ Р МЭК 61191-4-2019 «Часть 4. Мон- таж компонентов. Технические требова- ния». НОВОСТИ МИРА Y ADRO ПОСТРОИТ КРУПНЕЙШИЙ В Р ОССИИ ЗАВОД ПОЛНОГО ЦИКЛА ПО ПРОИЗВОДСТВУ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ Группа российских технологических ком- паний Yadro приступает к основной фазе строительства в Дубне крупнейшего в Рос- сии завода полного цикла по производству радиоэлектронной продукции, передаёт кор- респондент ТАСС с церемонии старта ос- новного этапа строительства завода. Предприятие сможет выпускать до 1 млн единиц техники в год, производствен- ные мощности будут также доступны дру- гим отечественным производителям. Про- ект нацелен на создание производствен- ных возможностей нового класса в стране. Предприятие Yadro Fab Dubna будет рас- полагаться на территории особой экономи- ческой зоны (ОЭЗ) «Дубна» в 110 км от Мо- сквы. Общая площадь завода составит око- ло 40 тыс. кв. м, он будет включать цеха по производству многослойных печатных плат с потенциальной производительностью до 10 миллионов квадратных дециметров мно- гослойных печатных плат любой сложно- сти в год, линии поверхностного монтажа и автоматизированные конвейерные линии сборки и тестирования готовой продукции, а также современный складской комплекс площадью более 3500 кв. м. «Есть национальная цель – увеличить в четыре раза расходы на российские реше- ния к 2030 году, и есть такие амбициозные проекты, как Yadro, пожалуй, один из самых ярких и успешных примеров отечественной разработки. Новый завод будет содейство- вать реализации проектов цифровой транс- формации страны на отечественных продук- тах» – отметил министр цифрового разви- тия, связи и массовых коммуникаций РФ Максут Шадаев. Завод будет производить отечественные персональные устройства, сообщил он. «Но- вая амбиция, новая цель – начать выпускать персональные устройства, компьютеры, план- шеты. Завод призван к тому, чтобы начать производить персональную электронику, ко- торая будет соответствовать всем междуна- родным стандартам», – рассказал Шадаев. В пресс-службе Yadro отметили, что тех- нологические возможности нового завода позволят обеспечить крупносерийное про- изводство полного цикла как текущего, так и перспективного продуктового портфеля группы компаний Yadro: серверы, системы хранения данных, сетевое и телекоммуни- кационное оборудование, продукты класса клиентских систем. «Когда предприятие Yadro Fab Dubna бу- дет запущено, а это случится через год, кар- тина с производством российского железа поменяется. Серверы, системы хранения данных, производство печатных плат – цифры поменяются радикально, как и до- ля российских производителей на рынке. Только по многослойным крупным печат- ным платам производственные мощности в России фактически утроятся – за счёт одно- го этого предприятия. Мы считаем, что Мо- сковская область и Дубна – это лучшее и самое комфортное место для инженеров, для IT-специалистов, это и другие передо- вые предприятия здесь оказались неслу- чайно», – сказал заместитель председате- ля правительства Московской области Вя- чеслав Духин. О компании Yadro Yadro – группа российских технологиче- ских компаний, объединяющая направления разработки и производства вычислитель- ных платформ, систем обработки и хране- ния данных, телекоммуникационного и се- тевого оборудования, персональных и «ум- ных» устройств, микропроцессорных ядер и fabless-производство микропроцессоров. R&D-центры расположены в Москве, Санкт- Петербурге, Екатеринбурге, Нижнем Новго- роде. Компания входит в многопрофильную ИТ-группу «ИКС Холдинг». tass.ru