Современная электроника №1/2022

РЫНОК 15 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 1 2022 ке. Линейка продукции, выпускаемой UMS, включает такие компоненты, как мобильные процессоры, графические процессоры, чипыWi-Fi и Bluetooth, раз- личные датчики и специальные автомо- бильные чипы, логические микросхемы, ПЭК для систем электропитания, драй- веры дисплеев, энергонезависимые запоминающие устройства, RFSOI, BCD, SRAM. Среди многочисленных клиентов UMC наибольшие доли заказов прихо- дятся на ведущих мировых разработ- чиков ПЭК: Qualcomm, AMD, MediaTek, Novatek, Realtek, Infineon, Rockchip, Allwinner Technology, Applied Materials, LamResearch. Кроме традиционных UMS работает также с новыми направлениями вроде систем для преобразователей солнеч- ной энергии. В начале 2017 года UMC начал выпу- скать на заводе Fab 12A в Тайнане микросхемы на базе FinFET с исполь- зованием технологии 14 нм, которая включает такие современные элемен- ты, как Fin module, High-k/Metal Gate stack, Low-k spacer, MoL, BEOL. Технология 22 нм используется для производства популярных микросхем с низкимэнергопотреблением. Восновном набазе этойтехнологиина заводахUMC выпускаютсяПЭКдляцифровых телеви- зоров, мониторов, беспроводных систем Bluetooth/Wi-Fi и других аналогичных приложений. Одной из наиболее попу- лярных позиций, которые выпускаются на заводахUMC, являются драйверыпане- лейAMOLEDсматрицами, составленны- мииз органических светодиодов–OLED. По оценкам аналитиков, такими пане- лями в ближайшие годы будет оснаще- но большинство смартфонов ведущих мировых производителей (рис. 10). В настоящее время массово выпускать микросхемы драйверов AMOLED могут только Samsung, UMC и GlobalFoundries. Производственные линии UMC позволяют выпускать некоторые типы микросхем как по техноло- гии 22 нм, так и по технологии 28 нм (28 nmHKMG). В условиях острого дефи- цита комплектующих в 2020–2021 гг. концернUMC увеличил выпуск продук- ции, полностьюзадействовав все ранее законсервированные линии. Тем самым была увеличена производительность линий 28 нм. Так, например, на заводе в Тайнане выпуск продукции был дове- дён до 20 тысяч пластин в месяц [61]. Таким образом, удалось несколько уменьшить сроки поставки традици- онной, широко используемой 28 нм памяти SRAM (poly/oxynitride – H-K metal gate). Поскольку всё ещё пользуются попу- лярностью многие модели бытовой электроники, разработанные в нача- ле 2000-х, у UMC остаются постоянные клиенты, которые заказывают простые ПЭК на базе технологий 40 нм, 55 нм, 65 нм и даже 90 нм. В частности, такие комплектующие в настоящее время с успехом применяются в недорогих автомобилях массового спроса. Так- же полупроводниковые компоненты с небольшой степенью интеграции на кристалле используются в дешёвой китайской бытовой электронике в про- стых системах управления питанием, драйверах дисплеев, кухонном обору- довании и т.д. Поэтому продажи UMC в этом сегменте рынка заметно выросли в период кризиса 2020–2021 годов [62]. В начале 2020 года, когда ведущие автомобильные производители начали массово менять свои заказына ПЭК, кон- церн UMC совместно с Sensirion нала- дил производство комплектующих для медицинского оборудования, крайне необходимого для борьбы с COVID-19. В кратчайшие сроки были запущены линии, на которых начали выпускать микросхемы для температурных датчи- ков, предназначенных для контейнеров, в которых перевозилась вакцина про- тив коронавируса. Также был органи- зован выпуск ПЭК для датчиков пото- ка, используемых в ИВЛ (рис. 11). В качестве ещё одного значимого события можно упомянуть договор об обмене акциями между UMC и Chipbond. Согласно этому договору Chipbond передаст концерну UMC 67 152 322 свои новые обыкновенные акции в обмен на 61 107 841 новуюобыкновеннуюакцию, выпущенную UMC, и 16 078 737 обык- новенных акций UMC, принадлежащих её дочернему предприятию Fortune Venture Capital. Коэффициент обме- на акций составляет одну акцию UMC к 0,87 акции Chipbond. Таким образом, после завершения сделки по обмену акциями UMC и её дочерняя компания Fortune Venture Capital будут совмест- но владеть примерно 9,09% капитала Chipbond, а Chipbond будет владеть при- мерно 0,62% капитала UMC [64]. Фирма Chipbond Technology Corporation является одним из веду- щих мировых производителей драй- веров ЖК-дисплеев. Сотрудничество с Chipbond позволит концерну UMC не только улучшить своё финансовое положение, но также будет способство- вать развитию новых микросхем. Сре- диперспективныхнаправлений, предус- мотренных в совместныхисследованиях UMCиChipbond, можно выделить такие как масштабирование микросхем на уровне полупроводниковых пластин (WLCSP) с использованием технологии разветвлённой FOSiP и системы с пере- вёрнутымкристалломFCSiP, модерниза- ция структур управления питанием на основе нитрида галлия (GaN) и арсенида галлия (GaAs), карбида кремния (SiC) [64]. Кроме перечисленных мероприятий для выхода из состояния кризиса кон- церн UMC использовал ещё одно очень действенное средство. Концерн UMC заключил контракты, согласно кото- рым некоторые из его крупнейших заказчиков разместили заказы на два года вперёд по фиксированным рас- ценкам и внесли авансовые платежи на общую сумму около 2,3 млрд долл. США. Однако эта сделка таит в себе ряд опас- ностей. Если кризис и дефицит произ- водства ПЭК затянутся еще на 1-2 года, то мировые цены на комплектующие будут расти, и UMC вынужден будет продавать свою продукцию по убы- точным фиксированным расценкам. Кроме того, 2,3 млрд инвестирован- ных долларов примерно соответству- ют квартальному обороту фирмы. Это значит, что если UMC не сможет в сле- дующие годы значительно увеличить свои доходы, то ему каким-то образом нужно будет покрывать эти авансовые платежи. Рис. 10. По оценкам аналитиков, в ближайшие годы панелями AMOLED с матрицами, составленными из органических светодиодов OLED, будет оснащено большинство смартфонов ведущих мировых производителей [61] Рис. 11. Расходомер Sensirion SFM3003 для измерения потока кислорода в ИВЛ [63]