Современная электроника №1/2022

РЫНОК 12 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 1 2022 В начале ноября 2021 г. TSMC присту- пила к тестовому производству чипов с технологией 3 нм (3 nm N3 node). Серийное производство запланиро- вано на IV квартал 2022 г. По предва- рительным данным, заявки на заказы чипов 3 нм разместили Apple, Intel, AMD и Qualcomm [43]. В отличие от 3 нм технологии Samsung, в которой используются транзисторные структуры GAA (gate- all-around), TSMC использует транзи- сторы FinFET. По сравнению с линией N5 (5 нм), оборудование N3 позволит увеличить производительность микросхем на 10…15% при тех же уровнях мощности. Кроме того, технология 3 нм позволит TSMC увеличить плотность компоновки элементов на пластине в 1,7 раза [44]. В табл. 2, подготовленной с исполь- зованием данных статьи [45], приведе- ны данные о закупках продукции TSMC через прямых заказчиков TSMC. В качестве прямых заказчиков в табл. 2 указаны восемь наиболее круп- ных фирм, составляющих основное ядро покупателей TSMC по четырём приоритетным направлениям: «IoT и бытовое оборудование», «Телеком- муникации и связь», «Компьютеры и сопутствующее оборудование», «Авто- мобильная электроника». Для основных прямых покупателей в табл. 2 для I квар- тала 2021 г. указаны: доля их заказов в процентах от общего дохода TSMC за этот период (revenue); сумма заказов в миллионах долларов США, истраченная на продукцию TSMC; процентная доля закупленных компонентов TSMC от рас- ходов фирмы (expenditure). Например, для Qualcomm эти цифры соответствен- но равны 4,16%, 537 млн долл. США, 15,4%. Таким образом, для Qualcomm в I квартале 2021 г. суммарные затраты на компоненты составляли около 3,5 млрд долл. США, из которых 537 млн было истрачено на изготовление сложных ПЭК на заводах TSMC. При этом общий доход TSMC в I квартале 2021 г. составил примерно 12,9 млрд долл. США. В начале 2020 года только 3% от всего объёма выпускаемой TSMC продукции составляли ПЭК для автомобильной промышленности. Основная часть про- дукции TSMC предназначена для произ- водителей смартфонов (51%), компью- терной индустрии (31%) и IoT (<10%). Поэтому отказ от заказов на автомо- бильные ПЭК незначительно повли- ял на доходы фирмы на первом этапе кризиса. Ограниченные производ- ственные мощности и недостаточное количество сырья не позволили TSMC в разгар кризиса полностью удовлетво- рить спрос на комплектующие для ком- пьютеров, смартфонов, дата-центров и других областей телеиндустрии. Гене- ральный директор QualcommКришти- ану Амон (Cristiano Amon) в интервью агентству Bloomberg подчеркнул, что, несмотря на экстраординарные меры, реализованные фирмой для преодоле- ния кризисной ситуации, устранение дефицита и сокращение сроков поста- вок можно будет наблюдать не раньше I квартала 2022 г. [46]. Данные табл. 2 позволяют понять объёмы продаж TSMC основным сво- им заказчикам: крупнейшим мировым производителям современных актив- ных электронных компонентов. В табл. 3 приведены аналогичные дан- ные для «опосредованных заказчиков» TSMC. В качестве опосредованных заказ- чиков TSMC взяты в качестве примера наиболее значимые покупатели прямых клиентов TSMC. Например, прямой кли- ент TSMC концернQualcommпоставля- ет компоненты другим опосредованным заказчикам: Apple, Samsung, Xiaomi, LG, HP, Asustek Computer и другим. Следует особо подчеркнуть, что в табл. 3 показаны данные не абсолют- ных лидеров рынка по отдельным отраслям электроники, а приведены только цепочки, в которых главным поставщиком является TSMC. Несмотря на то что Broadcom [47] и AMD [48] являются крупнейшими поставщиками ПЭК для автомобильной электроники, данные по этимфирмам в табл. 3 не выделены в отдельную кате- горию. Вероятно, эти данные в оценках [45] попали в разделы субподрядчиков, с которыми BroadcomAMD имеют тес- ные партнёрские отношения. Среди этих фирм, поставляющих продукцию для автомобильной индустрии, можно назвать, например, такие как LG, заку- пившая у Broadcom в I квартале 2021 г. комплектующие для бытовой электро- ники на сумму более 40 млн долл. США, а также Sony, которая приобрела в этот период товаров данной категории у AMD на сумму более 260 млн долл. США. Для опосредованных заказчиков в табл. 3 также приведены данные доли их закупок в процентном отношении к доходу прямого заказчика TSMC, сум- Рис. 7. Структура технологии корпусирования CoWoS – Multi-Die, используемая на линиях TSMC 7 нм [42] Таблица 2 Прямые заказчики TSMC Проценты от оборота TSMC, сумма затрат, процент от бюджета фирмы-заказчика, I квартал 2021 г. *4,16% **537 млн Qualcomm ***15,4% 3,9% 498 млн Broadcom 17,9% 3,8% 479 млн Nvidia 26,1% 3,4% 430 млн AMD 24% 2,4% 299 млн Texas Instruments 20,9% 1,9% 235 млн STMicro-electronics 11,9% 1,8% 230 млн NXP 18,9% 1,4% 181 млн Renesas 19,7% Примечания к таблице 2: * – процент закупки прямого заказчика микросхем, изготовленных на заводах TSMC от общих объёмов продаж (revenue) TSMC за I квартал 2021.; ** – сумма закупки у TSMC его прямого заказчика за Iй квартал 2021 г.; *** – доля закупок заказчика от общих объёмов его собственных продаж за I квартал 2021 г. Микросхемы Точки напайки C4 BGA Межслойные переходы Основа платы Основа платы SOC SOC HBM