Современная электроника №6/2021

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 16 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 на рисунке, PμSL-принтер (на рис. 12 слева) создаёт 3D-микроструктуру послойно. В процессе печати модуль компьютерного вспомогательного оборудования (САР) сначала разделя- ет модель на последовательность дву- мерных цифровых шаблонов, а затем эти 2D-рисунки передаются на схему управления микрозеркалами DMD, которая модулирует уровень излуче- ния УФ-лазера. УФ-лучи определён- ной формы, соответствующей задан- ному 2D-рисунку, проходят через уменьшающую линзу, проецирующую 2D-изображения уменьшенных разме- ров на поверхность фотополимерной смолы. УФ-излучение запускает про- цесс локальной фотополимеризации на поверхности смолы с образовани- ем слоя печатной структуры. В следу- ющем цикле происходит погружение платформы с деталью ещё на один слой и так далее до полной готовности дета- ли (как в технологии SLA). С помощью PμSL-принтеров удаётся изготовить очень сложные 3D-микроструктуры. В электронных компонентах, напеча- танных с использованием технологии PμSL, используются фотополимерные смолы с надёжными термическими и механическими свойствами. Это важно, например, при создании продуктов для 5G-технологии, где компоненты под- вергаются воздействию высоких тем- ператур, нуждаются в надёжных соеди- нениях и обеспечивают эффективную сборку. Во время сборки печатной пла- ты, например, путём пайки оплавле- нием, компоненты поверхностного монтажа подвергаются воздействию высоких температур. Выводы в гнёздах для микросхем должны обеспечивать надёжные соединения без применения пайки. Это условие также реализуется при применении технологии PμSL. Компания BMF позиционируется как производитель высокоточных микро- 3D-принтеров для приложений, требу- ющих уникальногосочетания высокого разрешения, точностиипрецизионности. Используя аддитивныеметодыпроизвод- стванаосновеполимеровикомпозитов, оборудованиеBMFможетизготавливать высокоточныепромышленные деталис разрешениемпечати2мкмидопусками ± 10 мкм. Внешний вид некоторых дета- лей, изготовленныхнаодномизпринте- ров BMF, показанна рис. 13. В каталоге BMF 2021 года представле- ношестьмоделеймикро- 3D-принтеров под торговоймаркойmicroArch TM (моде- ли P130, P140, P150, S130, S140, S240), внешний вид этихприборов показанна рис. 14. Ихосновные техническиехарак- теристики приведены в таблице. Пред- ставленныемоделиотличаютсяоптиче- скимразрешениемпечати (2/10/25мкм), максимальными строительнымиразме- рамидеталей (BuildSize), толщинойнано- симыхслоёв, а также габаритамиивесом. Рис. 13. Изделия, изготовленные на оборудовании BMF Рис. 14. Внешний вид 3D-принтера BMF Основные характеристики 3D-принтеров под торговой маркой microArch TM P130 S130 P140 S140 S240 P150 Источник излучения УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) Материал печати Фоточувствительная смола Фоточувствительная смола Фоточувствительная смола Фоточувствительная смола Фоточувствительная смола Фоточувствительная смола Оптическое разрешение 2 мкм 2 мкм 10 мкм 10 мкм 10 мкм 25 мкм Строительные размеры 3,84 × 2,16 × 10 мм 50 × 50 × 10 мм 19,2 × 10,8 × 45 мм 94 × 52 × 45 мм 100 × 100 × 75 мм 48 × 27 × 50 мм Толщина слоёв 5...20 мкм 10...40 мкм 10...40 мкм 10...40 мкм 10...40 мкм 10...50 мкм Финальная поверхность 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм Формат входных данных STL STL STL STL STL STL Источник питания 2000 Вт 2000 Вт 2000 Вт 2000 Вт 2000 Вт 2000 Вт Габариты 172 × 75 × 182 см 172 × 75 × 182 см 65 × 65 × 75 см 65 × 65 × 75 см 65 × 70 × 79 см 53 × 54 × 70 см Вес 390 кг 390 кг 85 кг 85 кг 130 кг 65 кг