Современная электроника №9/2020

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 11 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 9 2020 ществляется либо централизованно (простые функции), либо децентра- лизованно (посредством сложных интерфейсов) – в зависимости от сложности; ● для систем меньшего размера и/или простых систем с низкой вариатив- ностью с технической точки зрения более простым и экономически вы- годным решением является полно- стью централизованное управление. При выборе архитектуры необходи- мо принять во внимание то, что цен- трализованные системы в целом тре- буют меньших затрат на компоненты и материалы. Однако в то же время уве- личиваются затраты и объём ресурсов, необходимых для производства и мон- тажа системы на предприятии заказчи- ка. Временные и финансовые затраты на дооборудование и модернизацию также могут увеличиваться. То же при- менимо к сервисному и техническому обслуживанию. Положительным аспектом, с точки зрения производителя и заказчика, является то, что все современные систе- мы управления, приводов и ЧМИ обе- спечивают полное отделение физиче- ского уровня от логических уровней. Это относится как к системам с высо- коскоростными и точными последова- тельностями, так и к высокочувстви- тельным системам безопасности или взаимосвязанным системам. Практи- чески полная свобода, которую обеспе- чивает модульность производственных систем, обусловлена в первую очередь соединениями. Компания HARTING Technology Group предлагает решения и продукты для всех видов соединений для передачи электропитания, сигна- лов и данных, которые: a. всегда можно спроектировать с со- блюдением обязательных требова- ний (характеристик электрических и ЭМС) к линиям передачи и с эко- номией затрат; b. можно последовательно масштаби- ровать с точки зрения технических характеристик, а также размеров и количества в каждом модуле обору- дования; c. отвечают различным требованиям относительно расположения кон- тактов, сборки, класса защиты, со- ответствующих материалов и могут обеспечивать сочетание разных сред передачи, например оптических сиг- налов и сжатого воздуха. Вывод Последовательное внедрение модуль- ных принципов из расчёта оптимиза- ции расходов и процессов сервисно- го обслуживания на протяжении всего срока службы (модель LCC) позволяет предприятиям производить оборудо- вание в соответствии с принципом модульного исполнения и таким обра- зом значительно снижать финансовые и временные затраты. В то же время эта стратегия позволяет увеличить коли- чество возможных вариантов конфи- гурации. Пользователям модульный принцип также предоставляет преи- мущества. Пользователи получают спроектированное с использовани- ем прозрачных процедур оборудова- ние, оптимизированное с точки зре- ния финансовых затрат и технических требований. Компания HARTING предлагает реше- ния для всех соединений, необходимых в современных технологиях управле- ния, приводов, ЧМИ и обмена данны- ми для промышленных систем, что позволяет без ограничений внедрять модульную архитектуру оборудования. HARTING уже много лет демонстриру- ет это на практике на заводах своей дочерней машиностроительной ком- пании HARTING Applied Technologies (в частности, на испытательной уста- новке HAII4YOU), а также на интел- лектуальном предприятии HARTING Smart Factory, на котором используются инновационные технологии создания цифровых двойников и искусственно- го интеллекта. Реализацию этих воз- можностей обеспечивают базовые параметрические функции анализа, визуализация выбранных параметров оборудования и безопасный внешний доступ к оборудованию. Литература 1. Перспективы немецкого машиностро- ения. 2014. URL: https://www.vdma.org/ zukunftsperspektive. 2. Бергер Р. Системы производства 2020 года. 2011. URL: https://files.vogel. de/vogelonline/vogelonline/files/3614.pdf 3. Боде М., Бюнтинг Ф., Гайссдёрфер К. Расчёт затрат за срок службы. VDMA publishing house. 4. Отраслевой доклад «Машиностроение в Германии». 2019. URL: https://www. firmenkunden.commerzbank.de/portal/ media/corporatebanking/neu-hauptportal- rebrush/aktuelles/branchen-und-maerkte/ branchenberichte-1/Maschinenbau_ Kurzversion.pdf. 5. Исследование модульных принци- пов производства 2018–2019 гг. URL: https://www.id-consult.com/fileadmin/ Inhalt/02_Themen/024_Whitepaper/024_ Fachartikel/Modularisierungsstud ie_2018-2019.pdf. НОВОСТИ МИРА С ОПЕРНИЧЕСТВО С TSMC ВЫНУДИЛО S AMSUNG ИНВЕСТИРОВАТЬ В ПРОИЗВОДСТВО ЧИПОВ АСТРОНОМИЧЕСКИЕ $116 МЛРД Согласно свежим данным, Samsung подго- товила долгосрочный инвестиционный план в рамках которого собирается вложить $116 миллиардов в производство чипов, чтобы превзойти TSMC. Bloomberg сообщает, что компания планирует наладить массовое про- изводство 3-нм чипов к 2022 году. Пак Джэ Хон (Park Jae-Hong), исполни- тельный вице-президент Samsung по лито- графии, говорит, что компания уже разра- батывает инструменты для производства 3-нм чипов совместно со своими партнё- рами. TSMC тоже планирует начать произ- водство 3-нм продукции в 2022 году, так что конкуренция между компаниями будет на- пряжённой. Тем не менее Samsung соби- рается превзойти TSMC, раньше внедрив технологию GAA (Gate-All-Around), которая позволит ещё сильнее снизить энергопо- требление чипов. Несмотря на успешный бизнес по про- изводству микросхем памяти и дисплеев, в производстве логических чипов Samsung заметно отстаёт от TSMC. Сообщается, что в прошлом году она получила только 18 про- центов заказов на производство чипов, тог- да как TSMC принадлежало более половины всего рынка. Чтобы изменить это положе- ние, корейская компания планирует инве- стировать $26 миллиардов в производство чипов в этом году, в то время как TSMC вло- жит только $17 миллиардов. Стоит заметить, что Samsung, как и TSMC, создала производственные мощно- сти для изготовления чипов по технологии EUV. Это может быть связано в том числе и с тем, что Intel недавно объявила о пла- нах по передаче производства некоторых чипов на аутсорсинг. https://russianelectronics.ru