Современная электроника №6/2020

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 76 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2020 Проектирование устройств из нескольких электронных модулей Рис. 2. Добавление схемы верхнего уровня Рис. 1. Печатные узлы проекта Multi-board Design Современные инструменты класса ECAD на сегодняшний день закрывают большинство потребностей разработчиков электронных устройств. Однако в проектировании изделий, содержащих в своём составе несколько связанных печатных узлов, зачастую возникают проблемы, до недавнего времени остававшиеся без внимания разработчиков средств проектирования. Роман Дьяков (r.dyakov@glavkon.com ) Введение Ни для кого не секрет, что время и средства, потраченные на разработку трёх изделий с одним печатным узлом в своём составе, как правило, меньше, чем на разработку одного устройства с тремя печатными узлами. Дело в том, что при таком проектировании необхо- димо учитывать гораздо больше нюан- сов, таких как соединение узлов меж- ду собой, их взаимное расположение, расположение деталей корпуса отно- сительно узлов. Раньше для того, чтобы убедиться, отсутствуют ли пересечения в сбороч- ной модели, верно ли назначены цепи в соединителях печатных узлов, разра- ботчикам приходилось использовать либо дополнительные средства про- ектирования (CAD), либо скрупулёзно заниматься сверкой цепей по электри- ческим схемам. Обнаружение ошибок на поздних этапах проектирования приводит к дополнительным итера- циям доработок, в итоге – увеличение себестоимости изделия и затягивание сроков его выхода на рынок. Инструмент Multi-board Design Для решения подобных задач в ПО Altium Designer, начиная с версии 18.0, запроектирован специальный инструмент – Multi-board Design. Рас- смотрим применение функционала Multi-board Design на примере про- ектирования GSM-модуля сигнализа- ции (см. рис. 1), состоящего из двух печатных узлов и корпуса. Оба узла являются самостоятельными проек- тами со своими электрическими схе- мами. Они будут дочерними для мно- гомодульного проекта. Задание логической структуры устройства Создание многомодульного проек- та начинается с задания логической структуры изделия. Для этого необ- ходимо создать проект Multi-board (*.PrjMdb) и добавить в него документ схемыMulti-board (*.MdsDoc), как пока- зано на рисунке 2. Связь между дочерними схемами задаётся размещением соответствую- щих модулей (объектов Module) на схе- ме и соединением их входов (объектов Module Entry) с помощью виртуальных соединений и/или проводников. Поме- стив модули на общую схему с помо- щью соответствующей команды в меню Active Bar, следует выполнить команду Design-Update from child projects . Данная операция создаёт объекты типа «Сое- динение» для каждого разъёма из схе- мы дочерних проектов. Важно, чтобы в дочерних схемах у разъёмов, уча- ствующих в межплатном соединении, в свойствах был создан параметр с име- нем «System» и значением «Connector». После этого необходимо задать связь между разъёмами печатных узлов в общей схеме. Для этого следу- ет использовать одну из команд меню Place – Direct connection / Wire / Cable / Harness , в зависимости от типа соеди- нения. В итоге общая схема с модулями дочерних проектов и межсоединения- ми должна выглядеть, как на рисунке 3. Важное преимущество подобного под- хода – возможность оперативно и безо- шибочно изменять адресацию цепей в межплатных соединениях. Это особен- но удобно в случае одновременного про- ектирования дочерних печатных плат. За этот функционал отвечает инстру- мент Connection Manager (см. рис. 4), расположенный в менюDesign. Если изменить адресацию цепей в Connection Manager, то эти измене- ния будут транслированы в дочерние проекты. Тем самым исключается необ-