Современная электроника №6/2020

ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ 46 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2020 их в блочных каркасах (rackmount) высотой 1U и 2U. Соответствующие решения для всех трёх вариантов моду- лей уже разрабатываются, так что COM- HPC представляет собой уже стандарт, описывающий модули не только для встраиваемых Edge-серверных процес- соров, но и для модулей расширения на базе GPGPU, FPGA или DSP. Новшеством в модулях COM-HPC является встроенный интерфейс управ- ления системой, предназначенный для мониторинга и управления аппаратны- ми функциями серверных платформ независимо от процессора, BIOS или операционной системы. Благодаря это- му инструменту COM-HPC будет пред- лагать реальные функции Edge-сервера, которые могут быть расширены за счёт применения подходящих контроллеров управления платами серверного класса (BMC) на платах-носителях. В зависимо- сти от обстоятельств, для выполнения этих задач может использоваться как обычный микроконтроллер со специ- ализированной прошивкой (firmware), так и специализированные микросхе- мы, используемые в высокопроизводи- тельных серверах, с соответствующим программным обеспечением. Новый стандарт COM-HPC предостав- ляет возможность разрабатывать моду- ли с графическими процессорами или микросхемами FPGA. Для использова- ния этихмодулейв качествеплатрасши- ренияпредусмотренысигналывнешней синхронизации, соответствующие стан- дарту PCI Express. Применение такого решенияпозволит отказатьсяотисполь- зованиярайзеров (riser), которыепредна- значались для установкиплат под углом в 90 градусов, например ускорителей вычисленийнаGPUилиFPGA, выполнен- ных вформате AIC (Add-InCard). Умень- шение количества разъёмов улучша- ет надёжность системы, а уменьшение количества переходов сигнала с платы на плату – целостность сигналов. Аль- тернативное решение – графические карты на платах формата MXM3 – име- ют только 314 контактов против 2 × 400 вCOM-HPC. Большее количествоконтак- тов делает возможным использование большогоколичества линийвинтерфей- сах, чтоприводит к увеличениюпропуск- ной способностиинтерфейса. Стандарт COM-HPC не ограничива- ет количество применяемых модулей в одной вычислительной системе, что позволяет размещать на одной пла- те-носителе несколько модулей COM- HPC одного или разных типов. Таким образом можно разрабатывать мно- гопроцессорные и/или гетерогенные вычислители. Благодаря наличию высокоскоростных интерфейсов, таких как 10GBase-KR и PCIe, можно органи- зовать эффективное сетевое взаимо- действие между модулями, используя соединения точка-точка, или более сложное взаимодействие с использо- ванием, например, PCIe Switch. Заключение Совокупность всех перечисленных функций и возможностей ставит встра- иваемые серверы на один уровень с серверами, используемыми в цен- трах обработки данных, но по сравне- нию с традиционными решениями у COM-технологии есть преимущество. Как правило, для повышения произво- дительности необходимо заменить всю вычислительную систему вместе с шас- си или по крайней мере всю системную плату. Некоторые поставщикидаже раз- работали собственныемодулидля заме- ны процессора, но это не даёт преи- муществ перед открытым стандартом. Теперь ситуация может измениться с появлением новых модулей COM-HPC серверного класса и теми возможностя- ми, которые они предоставляют. Бла- годаря модулям COM-HPC, обновление систем, построенных на Edge-серверах, будет стоить гораздоменьше, поскольку необходимо заменить лишь небольшой компонент, а не всюсистему. Представленная технология COM- HPC – это идеальная возможность для всех будущих Edge-проектов, позволяю- щая снизить капитальные затраты сле- дующего поколения устройств и повы- сить окупаемость инвестиций за счёт продления срока действия первона- чальных инвестиций в Edge-серверы. Подтверждением сказанному служат работающие системы, разработанные в 2000 году и до сих пор поддерживае- мые производителями оборудования. Интеграторы, имеющие соглашение о неразглашении с одной из компаний, участвующихвразработкеновойспеци- фикации, уже сейчас могут разрабаты- вать подходящие конструкции платы- носителя. Новая спецификация станет доступна в качестве открытого стандар- та только после официального релиза. Членами подкомитета PICMG COM- HPC являются компании Acromag, Adlink, Advantech, AMI, Amphenol, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, Ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, N.A.T., nVent, Samtec, Seco, TE Connectivity, Trenz Electronic, University Bielefeld, VersaLogic Corp. Литература 1. COM-HPC Overview. URL: https://www. picmg.org/com-hpc-overview/. 2. COM-HPC: a new PICMG Computer- on-Module for High Performance Edge Computing. URL: https://www.adlinktech . com/en/COM-HPC. 3. COM-HPC Rings in Good Tidings for the World of Edge Server Designs. URL: https:// www.embedded-computing.com/guest- blogs/com-hpc-rings-in-good-tidings-for- the-world-of-edge-server-designs. НОВОСТИ МИРА П РОДАЖИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПРОДУКЦИИ В МАЕ ВЫРОСЛИ , НЕСМОТРЯ НА ПАНДЕМИЮ Ассоциация полупроводниковой промыш- ленности (Semiconductor Industry Association, SIA) обнародовала свежую статистику по ми- ровому рынку полупроводниковой продукции, который, как и другие сегменты IT-отрасли, испытал на себе влияние нового коронавируса. Сообщается, что в мае 2020 года в глобаль- ном масштабе было реализовано полупрово- дниковых изделий на сумму в $34,97 млрд. Это на 1,5%больше по сравнению с апрельским ре- зультатом, когда отгрузки в денежном выраже- нии равнялись $34,43 млрд. В годовом исчисле- нии зафиксирован 5,8-процентный рост: в мае 2019-го объём отрасли составлял $33,04 млрд. Если рассматривать отдельные регионы, то в мае продажи выросли в годовом исчислении на 25,5% на американском рынке, на 4,9% – в Китае и на 1,5% – в Японии. При этом в Европе зафик- сировано 12,9-процентное снижение поставок. По прогнозам аналитиков SIA, в теку- щем году в целом объём мирового рынка полупроводниковой продукции достигнет $426 млрд. Если эти ожидания оправдают- ся, отрасль покажет рост на 3,3% по сравне- нию с 2019-м, когда был зафиксирован ре- зультат в $412,3 млрд. В 2021 году прогнозируется дальнейший рост: отгрузки в денежном выражении мо- гут увеличиться на 6,2%. 3DNews со ссылкой на SIA