Современная электроника №3/2020

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 68 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 3 2020 Рис. 1. Перечень корпусов по стандарту IPC-7351 Рис. 2. Редактор посадочных мест для нестандартного компонента Рис. 3. Пример контактной площадки сложной формы дочных мест (Footprint Wizard). В этом случае будет нужно ввести все параме- тры контактных площадок (ширину, глубину, длину, диаметр отверстия), отступы от линий шелкографии, шаг расположения и количество. Исполь- зуя возможности Footprint Wizard, соз- дать посадочные места можно для боль- шинства типов компонентов. Если нужно сделать посадочное место для нестандартного компонента, следует использовать соответствующий редак- тор (см. рис. 2). Такой редактор позво- ляет загрузить 3D-модель в посадочное место и проконтролировать совмеще- ние выводов элемента с контактными площадками посадочногоместа. У неко- торых компонентов контактные поверх- ности имеют нестандартную форму, однако в редакторе посадочных мест возможно создавать контактные пло- щадки любой формы (см. рис. 3). Шелкография и позиционные обозначения компонентов Слой шелкографии (известный как слой маркировки) предназначен для облегчения монтажа печатного узла, ремонта и размещения дополнитель- ной справочной информации, помо- гающей понять интерфейс. Все ком- поненты на плате обычно имеют контурные линии, обозначающие зоны, в которых они должны быть установле- ны. Контуры компонентов на слое шел- кографии помечаются в соответствии с названием, имеют дополнительные указания по ориентации компонента на печатной плате (ключи) и индика- торы полярности. Нужно убедиться, что все элементышелкографии читаемы и видимы даже после установки компо- нентов. Это упростит проверку после монтажа компонентов. В таблице 1 приведены рекоменда- ции по созданию слоя шелкографии для различных типов компонентов: раз- мещение обозначений компонентов и их индикаторов-ключей, а также созда- ние контуров и линий, позволяющих правильно определить место установ- ки компонентов с учётом их габаритов. Для управления и контроля процесса создания маркировки на слое шелкогра- фии в AltiumDesigner можно установить ряд правил и ограничений. Правило Silk to Solder Mask Clearance (см. рис. 4) кон- тролирует наложение рисунка марки- ровки на контактные площадки. Нали- чие маркировки на площадках иногда мешает процессу пайки и приводит к нарушению монтажа электрорадио- изделия (ЭРИ). Другое правило, Silk to Silk Clearance (см. рис. 5), контролиру- ет зазоры между элементами маркиров- ки, обеспечивает читаемость и коррект- ное размещение. Обозначения компонентов В таблице 2 приведён список стан- дартных обозначений по ГОСТ 2.710 [1] компонентов, использующихся при разработке электрических принци- пиальных схем. Этот список обозначе- ний не является полным. Рекомендует- ся использовать эти обозначения для нанесения маркировки на все печатные платы с целью унификации обозначе- ний и сокращения затрат на стандарти- зацию конструкторской документации. Использование стандартных обозначе- ний также позволит повысить читае- мость печатной платы при изготовле- нии, доработках или ремонтах. Рис. 4. Правило контроля пересечения элементов маркировки контактных поверхностей (наложение рисунка маркировки на контактные площадки) Рис. 5. Правило контроля зазоров между элементами маркировки