Современная электроника №3/2020

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 38 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 3 2020 Заключение Рассмотренные в данной статье покрытия применимы не только для радиочастотных соединителей, но и для других электронных компонен- тов, прежде всего для поверхностного монтажа. Покрытиям радиочастотных соединителей и других электронных компонентов посвящено огромное количество работ. В данной статье рас- смотрена лишь небольшая часть из них. Основное направление развития покрытий радиочастотных соедините- лей зарубежного производства – эконо- мия драгоценных металлов. Для этого разработаны золотые и палладий-нике- левые покрытия очень малой толщины с подслоем химического никеля. Второе направление–созданиеновыхальтерна- тивныхпокрытий–такжеимеет опреде- лённыеперспективы. Однаковбольшин- стве случаев требуетсянанесение тонкого слоя золота поверх нового покрытия. Автор благодаритПрокимова А. А. за предоставленный материал и Лихаче- ву И. Е. – за полезные замечания. Литература 1. Heile I., Huske R. Contact plating material options for electronic connectors. A comparison of hard gold and hard gold flashed palladium- nickel (80/20). www.harting-u.com . 2. Джуринский К. Б. Современные радиоча- стотные соединители и помехоподавляю- щие фильтры. Под редакцией д.т.н. Бори- сова А. А. Изд-во ЗАО «Медиа Группа Файн- стрит». Санкт-Петербург. 2014. 426 с. 3. Surfacecoatingforcoaxialconnectors.Professional Articles, 03/2013. www.telegartner.com . 4. KurtzO.,Лагорс-Брок Ф.,ДанкерМ.идр. Покры- тие «никель-золото» исключительно высокой коррозионной стойкости. Технологиив элек- троннойпромышленности.2011.№4.С.28–32. 5. Bondhus B. Advanced Plating Technologies. Gold Plating Thickness of Connectors and Contacts, 2018/04. advancedplatingtech.com. 6. SEC Plating Pty. High quality surface plating for rf-connectors, electrical and microwave components. www.secp.net . 7. Лобанов М. Л., Кардонина Н. И., Россина Н. Г., Юровских А. С . Защитные покрытия: учебное пособие. Екатеринбург: изд-во Урал. ун-та. 2014. 200 с. 8. De Poto R., Weber J., Leydecker K. Electrolytic Nickel-Phosphorus Plating – Uyemura. www.uyemura.com . 9. Отраслевой стандарт ОСТ 92-9501-2002. Покрытия металлические и неметалличе- ские неорганические для приборного про- изводства. Требования к выбору покрытий. 10. Hard Gold plating – Alternate Finishing. www.alternatefinishing. 11. Electro-Spec Blog. J. Smith. Use of Gold Plating in Electronics. www.plating.electro-spec.com . 12. Ланин В., Емельянов В. Снижение толщины золотых покрытий при изготовлении инте- гральных схем. Технологии в электронной промышленности. 2008. № 7. С. 62–65. 13. Lindstedt M. Hard Gold Plating vs. Soft Gold Plating. Products Finishing. www.pfonline.com . 14. Бондаренко И. Б., Гатчин Ю. А., Ивано- ва Н. Ю., Шилкин Д. А. Соединители и коммута- ционные устройства. СПб: СПб ГУИТМО. 2007. 15. Electroless Nickel. Properties of Electroless Nickel. MacDermid Enthone. https://industrial. macdermidenthone.com . 16. Parkinson R. Properties and applications of electroless nickel. www.nickelinstitute.org . 17. Вансовская К. М. Металлические покрытия, нанесённые химическим способом. Л. Изд- во «Машиностроение». 1985. 103 с. 18. Soft soldering gold coated surfaces – Core. https://core.ac.uk . 19. What is the Gold Plating Thickness Standard for Connectors? www.sharrettsplating.com. 20. Soldering to Gold Over Nickel Surfaces – Kester. www.kester.com . 21. Hillman C., Blattau N., Arnold J. и др. Gold embrittlement in lead free solder. www.dfrsolutions.com . 22. Brewer D. H. Solders for Thick Gold Plating Consideration of solder characteristics, joint shear strength, and soldering conditions determines the choice of a solder-flux system. American Welding Society. WJ. 1970. 10. P. 465. 23. Wolverton M. Solder Joint Embrittlement Mechanisms, Solutions and Standards. www.circuitinsight.com . 24. Song J. Corrosion Protection of Electrically Conductive Surfaces –MDPI. www.mdpi.com . 25. Schueller R., Hillman C. Understanding the Risk of GoldFlash.Whitepapers .www.tycoelectronics.com . 26. AuroDur Plating for RF Coaxial Connectors. 99. www.rosenberger.de. 27. Plating-HUBER +SUHNER.www.hubersuhner.com . 28. Plating properties – Radiall. www.radiall.com. 29. What is Passive Intermodulation PIM. Primer Electronics Notes. www.electronics-notes.com . 30. Guide GBR D1031DE. www.radiall.fr . 31. Matthey. Palladium-Nickel as a Gold Substitute. https://www.technology.matthey.com. 32. Romm D., Lange B. and D Abbott. Evaluation of Nickel/Palladium/Gold-Finished Surface – Mount Integrated Сircuits. Application Report SZZA026. July 2001. www.ti.com . 33. Palladiumnickel and hard gold: Contact plating material options. https://www.frasers.com . 34. Brearley D. Gold alternatives in connector designs. Connector Tips. December, 2013. 35. Low cost PVD contact coating replacing plated gold. Impact Coatings AB. www.impactcoatings.se. 36. Травление и пассивация нержавеющей ста- ли. https://forstex.ru . НОВОСТИ МИРА С ЛИЯНИЯ И ПОГЛОЩЕНИЯ В ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ОТРАСЛИ По мнению аналитика рынка полупроводни- ков компании IC INSIGHTS, активность слия- ний и поглощений (M&A) в полупроводнико- вой отрасли вышла на стабильный уровень. До 2015 года суммарный объём сделок состав- лял всего $13 млрд в год, но вот уже три года уро- вень стабильно высокий: $28,1 млрд в 2017 году, $25,9 млрд в 2018 году и $31,7 млрд – в 2019-ом. По мнению аналитиков, это означает, что консо- лидация в отрасли будет продолжаться. В феврале состоялась одна M&A-сделка. Быстрорастущий европейский бесфабрич- ный-производитель микросхем для IoT и применений для Индустрии 4.0, компания DIALOG SEMICONDUCTOR за $500 млн дого- ворилась о покупке калифорнийской бесфа- бричной-компании ADESTO TECHNOLOGIES. Штаб-квартира DIALOG SEMICONDUCTOR расположена в Лондоне, по всему миру на неё работает 2 тыс. человек. Оборот англий- ской фирмы в 2019 году составил пример- но $1,4 млрд. ADESTO TECHNOLOGIES была основана в 2006 году, насчитывает порядка 270 сотруд- ников. Компания хорошо известна в России, в 2012 году ADESTO купила бизнес Serial Flash Memory у ATMEL. В настоящее время фирма специализируется на решениях для промыш- ленного Интернета вещей. Некоторую пикант- ность сделке придаёт тот факт, что в 2015 го- ду DIALOG SEMICONDUCTOR пыталась ку- пить саму ATMEL, которая в итоге досталась компании MICROCHIP, а DIALOG удовлет- ворился отступными в размере $137,3 млн. В России у DIALOG SEMICONDUCTOR есть глобальные дистрибьюторы. У ADESTO, по- мимо глобальных, имеются и локальные дис- трибьюторы: «АРГУССОФТ» и «КОМПЭЛ». Новостная рассылка проекта «Мониторинг рынка электроники»