Современная электроника №1/2020

РЫНОК WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 1 2020 На правах рекламы 5 ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ «РТС ОФТ » ПРЕДСТАВЛЯЕТ НОВЫЕ МОДУЛИ COM E XPRESS НА БАЗЕ I NTEL ® C ORE ™/ X EON ® E 9- ГО ПОКОЛЕНИЯ С 6 ЯДРАМИ НА БОРТУ И МОЩНОЙ ГРАФИКОЙ АО «РТСофт» и международный холдинг Kontron AG анонсируют старт продаж ново- го поколения «компьютеров-на-модуле» в стандарте PICMG COM.0 R3.0 COM Express Type 6 (COMe-bCL6) на базе 9-го поколе- ния встраиваемых микропроцессоров ком- пании Intel® Core™/Xeon® E (кодовое на- звание – Coffee Lake-H Refresh), выпол- ненных в соответствии с техпроцессом 14++ нм, с коммерческой доступностью не менее 7 лет. Аппаратура COM Express на базе 9-го поколения Intel® Core™/Xeon® E уста- навливает новые стандарты производи- тельности, энергоэффективности, функ- циональности и защищённости для бы- строй разработки самых разнообразных целевых приложений, где крайне важ- но минимизировать важнейшие критерии концепции конструирования встраивае- мого оборудования SWaP-C (габариты (Size), вес (Weight), энергопотребление (Power) и стоимость (Cost)) наряду с обе- спечением высоких показателей надёж- ности. В дополнение к уже имеющимся процес- сорам 8-го поколения модуль COMe-bCL6 теперь доступен на процессорах 9-го поко- ления: ● Intel® Xeon® E-2276ME (6 × 2,8 ГГц, GT2, CM246, 45 Вт / 35 Вт); ● Intel® Xeon® E-2254ME (4 × 2,6 ГГц, GT2, CM246, 45 Вт / 35 Вт); ● Intel® Core™ i7-9850HE (6 × 2,7 ГГц, GT2, QM370, 45 Вт / 35 Вт); ● Intel® Pentium® G5600E (2 × 2,6 ГГц, GT2, QM370, 35 Вт); ● Intel® Celeron® G4930E (2 × 2,4 ГГц, GT2, CM246, 35 Вт); ● Intel® Xeon® E-2254ML (4 × 1,7 ГГц, GT2, CM246, 25 Вт); ● Intel® Core™ i3-9100HL (4 × 1,6 ГГц, GT2, QM370, 25 Вт); ● Intel® Celeron® G4932E (2 × 1,9 ГГц, GT2, QM370 25 Вт). Особого внимания в этом списке заслу- живают модули COMe-bCL6 на процессо- рах Intel с 6 ядрами на борту и теплопаке- том всего 25 Вт: ● Intel® Xeon® E-2276ML (6 × 2,0 ГГц, GT2, CM246, 25 Вт); ● Intel® Core™ i7-9850HL (6 × 1,9 ГГц, GT2, QM370, 25 Вт). Новые модули опционально обеспечива- ют поддержку до 128 ГБ DDR4 2666 ECC со скоростью до 41,8 Гб/с, имеют опциональ- ный бортовой NVMe SSD до 1 ТБ, поддер- живают работу трёх независимых графиче- ских интерфейсов (DisplayPort/HDMI/eDP) c разрешением до 4096 × 2304 @ 60 Гц и аппаратным кодированием/декодирова- нием мультимедийного контента, вклю- чая HEVC 10-бит. Разработчики собственного целевого обо- рудования на основе модулей COMe-bCL6 по достоинству оценят удобства создания подсистем ввода/вывода на базе гибко кон- фигурируемого PCI Express 3.0, функционал 4 × USB 3.1 с поддержкой до 10 Гб/с Type C, развитость BIOS/EFI AMI Aptio V, поддерж- ку Intel Optane и великолепные возможно- сти архитектуры 9-го поколения по админи- стрированию, оптимизации, кибербезопас- ности и совместимости. Модули COMe-bCL6 доступны в трёх ра- бочих температурных диапазонах эксплу- атации от 0 до +60 ° С, от –25 до +75 ° С и от –40 до +85 ° С, что гарантирует большой на- бор преимуществ по созданию совмести- мого оборудования самого широкого на- значения. Использование новых модулей предо- ставляет разработчикам максимум сво- боды и удобства в выборе операцион- ных систем класса Windows, Linux, QNX, VxWorks, LynxOS и современных инстру- ментальных средств разработки для ре- ализации практически всех важнейших концепций применения передовой вы- числительной техники подобного класса: IoT, IIoT, MIoT и принципов конструиро- вания ответственной COTS-аппаратуры. Применение модулей COMe-bCL6 по- зволяет быстро и бюджетно вывести на рынок конкурентоспособные конеч- ные решения мирового уровня для про- мышленных, транспортных, телекомму- никационных, медицинских и иных при- ложений. Модули доступны для заказа. Планируемый срок коммерческой до- ступности – не менее 7 лет, что делает их великолепной платформой для раз- работки любых критичных к надёжности и длительности жизненного цикла при- ложений. Модули COMe-bCL6 на базе 9-го поколе- ния Coffee Lake Intel® Core™/Xeon® E будут валидированы для серийных отечественных промышленных платформ BLOK Industrial и BLOK Rugged в течение 1-го квартала 2020 года. Серийные образцы линеек BLOK для новых стартапов на базе Xeon E и Core i7 8-го поколения доступны для заказа уже сейчас. С дополнительной информацией о мо- дулях COMe-bCL6 можно ознакомиться на сайте www.kontron.com и в офисах компа- нии «РТСофт» (www.rtsoft.ru ), стратегиче- ского партнёра холдинга Kontron в России и странах СНГ.