Современная электроника №9/2019

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 70 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 9 2019 ● толщина платы будет определять на- стройку станков при производстве; ● толщина платыбудет влиятьна различ- ные ограничения припроизводстве, в том числе и на соотношения сторон. Производители печатных плат обыч- но рекомендуют подбирать толщину печатной платы в диапазоне от 0,02 до 6,1 мм. Следует учитывать, что при толщи- не печатной платыменее 1,27мм, для её изготовлениямогутпотребоваться специ- альные технологиипроизводстваиобра- ботки, что, какправило, приводит к увели- чениюстоимостиисроковизготовления. П РОЕКТИРОВАНИЕ СТЕКА ПЛАТЫ В A LTIUM D ESIGNER – L AYER S TACK M ANAGER Определение структуры слоёв явля- ется очень важным элементом проек- тирования платы. Для успешного про- ектирования конструкции необходи- мо грамотно подобрать материалы, задать структуру слоёв, учесть факторы, влияющие на изготовление изделия, и настроить параметры трассировки. Дляформирования стекапечатнойпла- тыивыбораматериаловможновосполь- зоватьсяСАПРAltiumDesigner ивстроен- нымвнегоменеджеромструктурыслоёв (Layer StackManager). Данныйменеджер позволитне толькосоставить стекпечат- нойплаты, ноиучестьряддругихобяза- тельных аспектов: парность слоёв, пере- ходные отверстия, требования к обрат- ному высверливанию, требования к гибко-жёсткимплатам, симметрия струк- туры слоёв, соответствие материалов и прочее. Всеоперациивыполняются в еди- номредакторе, где возможнареализация всех вариантов стеков печатных плат: ● однослойных; ● двухслойных; ● многослойных печатных плат ти- па МСО (максимальное количество слоёв – 32 сигнальных и 16 экрани- рующих); Рис. 5. Библиотека материалов Рис. 6. Трёхмерная визуализация слоёв ● многослойных печатных плат, из- готавливаемых методом попарного прессования; ● гибко-жёстких. На рисунке 4 показан интерфейс менеджера структуры слоёв на примере 16-слойной печатной платы. Слои, кото- рые добавляются на вкладке Stackup в Layer Stack Manager, будут изготовлены в рамках технологического процесса. Свойства слоёв можно ввести непосред- ственно в таблице или панели Properties либо выбрать из библиотеки материа- лов. Имеется возможность загрузки и сохранения структуры слоёв в шабло- ны. Помимо материалов, рассмотрен- ных ранее в статье, существует боль- шое разнообразие материалов, исполь- зуемых в производстве печатных плат. Выбор материалов слоёв и их свойств всегда следует проводить по согласо- ваниюс изготовителемплаты. Предпо- чтительные материалы структуры сло- ёв можно предварительно определить в библиотеке материалов (см. рис. 5). Altium Designer позволяет осущест- влять контроль за используемыми мате- риалами в проекте. Если в Layer Stack Manager включён параметр Library Compliance, то для каждого слоя, мате- риал которого выбран в библиотеке, будет выполняться проверка значений его свойств на соответствие значени- ям свойств материала в библиотеке. В библиотеку материалов можно добав- лять все типы материалов, используе- мых при изготовлении печатных плат: ● сигнальные слои (фольга); ● диэлектрические слои (основание и препрег); ● покрытия печатной платы (защитная паяльная маска и защитная плёнка на гибкой части); ● финишные покрытия проводящих слоёв (ENIG, HASL, IAu, ISn, OSP). Для предотвращения коробления печатной платы после изготовления AltiumDesigner может выполнять кон- троль симметричности печатной пла- ты (параметр Stack Symmetry в разделе Substack Properties панели Properties) относительно центрального диэлектри- ческого слоя. При обнаружении отли- чия в равноудалённых от центра сло- ях, будет выведено сообщение «Stack is not symmetric». В верхней части диало- гового окна отображается подробная информация обо всех найденных кон- фликтах в симметрии структуры. Эффективным способом провер- ки стека слоёв является его визуализа- ция в 3D (см. рис. 6). Иногда достаточ-